奥普特(688686):广东奥普特科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复

 时间：2026年05月15日 13:22:24 中财网

原标题:奥普特:关于广东奥普特科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复

关于广东奥普特科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 申请文件的审核问询函的回复 保荐机构（主承销商） 二零二六年五月

上海证券交易所：

广东奥普特科技股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“奥普特”）收到贵所于 2026年 4月 10日下发的《关于广东奥普特科技股份有限公司向不特定对象发行可转债申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕46号）（以下简称“《问询函》”），公司已会同兴业证券股份有限公司（以下简称“兴业证券”、“保荐机构”）、北京国枫律师事务所、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。

如无特别说明，本问询函回复使用的简称与《广东奥普特科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）中的释义相同。

本问询函回复的字体说明如下：

问询函所列问题黑体
对问询函所列问题的回复宋体
对募集说明书的补充披露、修改楷体、加粗
本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。

问题 1、关于募投项目
根据申报材料：（1）本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金项目为工业 3D视觉传感器及智能硬件扩产建设项目、AI智能视觉解决方案系统研发项目、工业级机器人核心零部件及视觉系统研发产业化项目以及补充流动资金项目；（2）工业 3D视觉传感器及智能硬件扩产建设项目规划新增工业 3D视觉传感器、智能硬件等产品年产能 380.90万套；（3）通过 AI智能视觉解决方案系统研发项目的建设，公司将打造一座研发中心；（4）工业级机器人核心零部件及视觉系统研发产业化项目规划年产能 20.40万台工业级机器人核心零部件产品；（5）前次募投项目多次延期、变更，华东机器产业园建设项目已终止，总部研发中心建设项目资金使用比例为 33.61%；（6）截至 2025年 9月末，公司持有货币资金 23,428.52万元，交易性金融资产 98,423.66万元。

请发行人说明：
（1）本次募投项目生产产品与公司前次募投项目产品、现有产品的区别与联系，是否涉及新产品、新技术，公司未使用前次募集资金投资本次募投项目的主要考虑，并结合公司募投项目产品所涉领域的收入发展趋势、业务稳定性和成长性等说明募集资金是否符合投向主业要求；
（2）结合研发中心的内部结构、功能规划及相关设施的具体用途情况，以及公司业务规划、现有研发人员数量、人均研发面积、同行业可比公司等情况，说明本次募投项目建设研发中心的必要性、合理性，募集资金是否符合投向科技创新领域要求；
（3）结合行业发展趋势、市场空间、公司经营计划及研发能力、本募研发进展及商业化前景等情况说明公司实施研发项目的必要性、紧迫性，项目具体研发内容以及与现有业务的协同性；
（4）结合公司技术及人才储备、项目研发进展及产业化安排、原材料及设备采购等情况，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性，前次募投项目延期、变更及终止的相关因素是否构成本募实施的重大障碍；
（5）结合公司及同行业可比公司现有及规划产能、产能利用情况、下游市拓情况，说明本次募投项目产能规划的合理性及产能消化措施；
（6）前次募投项目变更前后非资本性支出情况，本次募集资金补充流动资金的合理性；
（7）本次募投各建设项目的投资构成及相关测算的公允性；
（8）结合公司资产负债率、现金流、货币资金及交易性金融资产持有等，说明公司本次融资规模的合理性，超过募集资金 30%的部分是否用于主营业务相关的研发投入；
（9）结合本次募投相关项目拟生产产品的单价、毛利率等与现有业务及同行业可比公司的比较情况，说明效益测算的谨慎性，本次募投项目实施后费用、折旧、摊销等对公司经营业绩的主要影响。

请保荐机构核查并发表明确核查意见，请申报会计师对事项（6） —（9）进行核查并发表明确核查意见。

回复：
公司已于 2026年 4月 25日召开第四届董事会第九次会议，对本次发行方案中的发行数量、发行规模和募集资金用途进行调整，基于谨慎性考虑，募集资金总额由不超过138,000.00万元（含本数）调整为不超过127,000.00万元（含本数），扣除发行费用后，其中“补充流动资金项目”拟投入募集资金额调减至 2,000.00万元。本回复报告以调整后的募集资金总额与募投项目进行分析，具体如下： 一、本次募投项目生产产品与公司前次募投项目产品、现有产品的区别与联系，是否涉及新产品、新技术，公司未使用前次募集资金投资本次募投项目的主要考虑，并结合公司募投项目产品所涉领域的收入发展趋势、业务稳定性和成长性等说明募集资金是否符合投向主业要求
（一）本次募投项目生产产品与公司前次募投项目产品、现有产品的区别与联系
1、前次募投项目概况
发行人前次募集资金为 2020年 12月首次公开发行人民币普通股（A股）所募集的资金，IPO募投项目分别为“总部机器视觉制造中心项目”、“华东机器视觉产业园建设项目”、“总部研发中心建设项目”、“华东研发及技术服务中心建设项目”、“营销网络中心项目”和“补充流动资金”。

前次募投项目中，“总部机器视觉制造中心项目”于 2020年启动建设，主要用于公司机器视觉核心软硬件产品的产能扩充，提升规模化生产与交付能力，该项目于 2024年 12月建成结项；“营销网络中心项目”于 2020年启动建设，主要用于公司全国营销服务网络布局与本地化服务体系升级，强化客户响应与技术支持能力，该项目于 2023年 3月建成结项；“华东研发及技术服务中心建设项目”于 2020年启动建设，主要用于华东区域研发平台搭建与技术服务体系完善，提升区域研发适配与现场服务能力，该项目于 2025年 7月建成结项；“补充流动资金”项目已完成全部资金投入，用于公司日常生产经营流动资金补充，已顺利结项。

公司于 2025年 12月 30日召开第四届董事会第四次会议，并于 2026年 1月15日召开 2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》。将原“总部研发中心建设项目”未投入募集资金、已终止的“华东机器视觉产业园建设项目”剩余募集资金全部变更投入“机器视觉智能制造扩产项目”，该项目主要用于公司光源、控制器、相机、镜头、读码器等机器视觉核心产品的产能扩充与智能化生产体系升级。

2、公司现有业务概况
公司是一家主要从事机器视觉核心软硬件产品和运控产品的研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司以机器视觉软硬件产品为主，依托机器视觉技术向传感器、运控产品线延伸，用先进技术及产品助力客户精益生产、降本增效，快速为客户提供智能、前沿的自动化核心产品及解决方案。

3、本次募投项目和前次募投项目、现有业务涉及的产品对比

产品线前募涉及产品　现有产品本募涉及产品
　前募已使用资金 涉及产品前募待使用资金涉 及产品（注）　　
光源基础款传统视觉 光源 高亮度视觉光源超高亮度高均匀视 觉光源 集成控制智能光源基础款传统视觉光源 高亮度视觉光源-
控制器电流型数字控制 器高性能电流型数字 控制器电流型数字控制器 大功率电流型光源控-
产品线前募涉及产品　现有产品本募涉及产品
　前募已使用资金 涉及产品前募待使用资金涉 及产品（注）　　
　大功率电流型光 源控制器 大功率分时频闪 光源控制器高速型大功率电流 型光源控制器 高速型大功率分时 频闪光源控制器制器 大功率分时频闪光源 控制器 增亮频闪型数字光源 控制器 UV固化光源控制器　
镜头定焦镜头 线扫镜头 远心镜头 变倍镜头多光谱高分辨定焦 镜头 工业显微成像器件 及系统 电子对焦镜头 大靶面高精度镜头定焦镜头 线扫镜头 远心镜头 变倍镜头 红外镜头 工业显微镜头 液态镜头-
工业相机基础款面阵相机 基础款线阵相机 多光谱系列 图像采集卡高分辨率系列 高性能面阵相机 高性能线阵相机 图像加速卡基础款面阵相机 基础款线阵相机 多光谱系列 图像采集卡集成式相机 防水相机 微距相机 超高速相机
智能读码器-极小体积读码器、 高帧率智能读码器基础款小体积读码器 标准款集成式读码器 高性能智能读码器 低功耗手持读码器-
3D传感器基础款线激光3D 相机-基础款线激光3D相机双相机多视角线 激光3D相机 激光振镜3D线 激光3D相机
工业传感器--基础款光电类传感器 基础款接近类传感器 基础款安全类传感器 基础款测量类传感器高性能款测量传 感器
测量系统--小行程一键测量传感 器（smartflash、SFA1、 SFB1系列），对射测 量传感器（smartaxis、 SA系列）大行程一键测量 传感器（SFA2、 SFB2系列 一键3D测量传 感器 一键微观测量传 感器
运控产品--直驱电机核心零部件 直线模组 大理石精密运动平台全封闭日规直线 模组 全封闭直线电机 模组 智能运控部件
视觉软件多功能视觉软件-多功能视觉软件ALL IN ONE全 功能视觉平台 高精密测量系统
工业AI软件--基础款工业AI软件全栈融合工业AI 软件
产品线前募涉及产品　现有产品本募涉及产品
　前募已使用资金 涉及产品前募待使用资金涉 及产品（注）　　
结构光相机--单目单投影结构光 单目双投影结构光高分辨率高精度 结构光 小体积轻量化结 构光
ToF深度相机--高精度iTOF相机高性能dTOF相 机
双目相机--低帧率双目散斑结构 光相机高帧率抗干扰双 目散斑结构光相 机、高精度被动 双目相机
视觉器件及 多传感融合 解决方案--多功能视觉解决方案AI融合视觉器件 及多传感融合解 决方案
注 1：前募待使用资金项目为前募结余资金变更后投入新项目“机器视觉智能制造扩产项目”； 注 2：本募项目“工业 3D视觉传感器及智能硬件扩产建设项目”产品对应上表中 3D传感器、工业传感器、测量系统和运控产品；本募项目“工业级机器人核心零部件及视觉系统研发产业化项目”产品对应上表中结构光相机、ToF深度相机、双目相机、2D相机（工业相机）、视觉器件及多传感融合解决方案。

本次募投项目与前次募投项目除工业相机外不存在重叠产品，其中工业相机的前募产品为应用到工业领域的面阵相机等产品，本募产品为工业相机中的 2D相机，为适配机器人领域特性开发的具备高速、微距、防水等功能的系列产品。


4、本次募投产品与公司前次募投产品、现有产品在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系
（1）前募已使用资金项目与待使用资金项目
公司前募已使用资金项目、待使用资金项目对应的光源、控制器、镜头、工业相机、智能读码器产品均属于公司机器视觉核心主
营业务范畴，产品底层核心技术同源，均基于公司深耕机器视觉行业多年积累的光学设计、精密控制、图像算法、智能传感等自主核
心技术体系开发，核心应用领域、目标客户群体具备高度重合性，均主要服务于 3C电子、光伏、新能源、半导体、汽车制造等高端
制造领域的行业客户。产品的核心差异在于，待使用资金对应产品系公司在已实现产业化落地的成熟产品基础上，紧密贴合下游高端
制造产业的升级趋势、客户对高精度、高集成度、高智能化、高稳定性产品的迭代需求进行的技术升级、性能优化与应用场景延伸，
在核心技术指标、功能覆盖维度、复杂场景适配能力、产品智能化与一体化水平上实现突破，可进一步拓宽产品的应用边界，覆盖下
游更多新兴细分场景的需求，持续巩固公司在机器视觉领域的核心竞争力与市场占有率。

为清晰、完整展现两类产品的具体区别与联系，公司按产品品类，从运用技术、应用领域、功能实现、客户群体四个核心维度逐
项对比分析，具体如下：

产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
光源前募已使用 资金涉及产 品基础款传统视觉光源依托简单 光学设计，依形状实现定向照 明；高亮度视觉光源选用高效发 光材料、光学设计优化、电路与 散热升级，提升亮度并保障稳 定，满足基础及高强度光照检测 需求视觉缺陷检测、外观检测、尺寸 测量、字符识别、产品分拣定位提供基础均匀的光照，使被检测物 体清晰成像在机器视觉系统中，光 源聚焦于亮度/均匀性/稳定性，单一 功能、独立使用3C电子、光伏、物流、 食品包装、锂电池、汽 车等制造商
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　现有产品基础款传统视觉光源依托简单 光学设计，依形状实现定向照 明；高亮度视觉光源选用高效发 光材料、光学设计优化、电路与 散热升级，提升亮度并保障稳 定，满足基础及高强度光照检测 需求视觉缺陷检测、外观检测、尺寸 测量、字符识别、产品分拣定位提供基础均匀的光照，使被检测物 体清晰成像在机器视觉系统中，光 源聚焦于亮度/均匀性/稳定性，单一 功能、独立使用3C电子、光伏、物流、 食品包装、锂电池、汽 车等制造商
　前募待使用 资金涉及产 品超高亮度高均匀视觉光源采用 高端光学技术，更高效发光材 料，结合智能亮度控制，实现光 线均匀分布与高亮度输出；集成 控制智能光源融合数字控制与 光纤传输，精准控光定位，智能 亮度补偿，集成一体化设计，高 端光学设计，实现特定光照效果视觉缺陷检测、外观检测、尺寸 测量、字符识别、产品分拣定位、 高精度缺陷检测实现更高亮度和均匀效果，电控集 成一体化，灵活精准控光，具备智 能亮度补偿功能，可获取三维、高 精度2.5D视觉数据，适配精细化检 测场景3C电子、光伏、物流、 食品包装、锂电池、汽 车、半导体、机器人等 制造商
　本募涉及产 品----
　联系与区别在现有产品运用技术基础上，前 募扩产项目升级数字集成+智能 控制+高端光学技术，技术更先 进智能原现有产品多用缺陷检测、尺寸 测量、字符识别、产品分拣定位； 扩展项目产品多用于高速、高精 度及复杂环境，如3C电子精密 检测、2.5D应用缺陷检测，应用 广度和深度更高在现有产品功能基础上，提高亮度 和均匀效果、电控集成一体化，灵 活精准控光，具备智能亮度补偿功 能，可获取三维、高精度2.5D视觉 数据3C电子、光伏、物流、 食品包装、锂电池、汽 车客户群体上增加半导 体、机器人等制造商
控制 器前募已使用 资金涉及产 品自动检测光源负载技术、大功率 驱动控制技术、FPGA分倍频时 序控制技术应用于高速在线检测、高速印刷 质量检测、高速玻璃检测、金属 品质检测以及3C制造及新能源 电池制造等领域实现长期触发使用中，产品能够稳 定触发输出；支持小中大等功率光 源；实现各种输入输出时序处理， 满足现场各个不同尺寸元件检测需 求频率3C电子、光伏、锂电池、 汽车等制造商
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　现有产品自动检测光源负载技术、大功率 驱动控制技术、FPGA分倍频时 序控制技、自适应光源输出电压 技术、高速时序处理技术应用于高速在线检测、高速印刷 质量检测、高速玻璃检测、金属 品质检测以及3C制造及新能源 电池制造等领域实现长期触发使用中，产品能够稳 定触发输出；支持小中大等功率光 源；实现各种输入输出时序处理， 满足现场各个不同尺寸元件检测需 求频率；兼容不同电压的负载，支 持自动识别负载电压功能，减少型 号选型搭配和参数检查等繁琐步骤3C电子、光伏、锂电池、 汽车等制造商
　前募待使用 资金涉及产 品自动检测光源负载技术、大功率 驱动控制技术、FPGA分倍频时 序控制技、自适应光源输出电压 技术、高速时序处理技术、硬件 加速电路技术、高速触发响应技 术应用于高速在线检测、高速印刷 质量检测、高速玻璃检测、金属 品质检测、3C制造、新能源电 池制造、半导体检测等领域在现有功能上，把响应时间和时序 处理的性能上做升级和研发；在响 应时间上可达到us级别的响应时间； 在时序处理上，提高输入信号的处 理时间和丰富多种可逻辑输出信号 搭配，使得产品在应用更加广泛3C电子、光伏、锂电池、 汽车、半导体、机器人 等制造商
　本募涉及产 品----
　联系与区别在现有产品的技术的基础上，通 过硬件加速电流技术和高速触 发响应技术，大幅度提高了控制 器的触发响应时间，实现了产品 的高速高精度功能需求在现有的应用领域上更加深入 应用和广泛，并且可扩展到半导 体领域在现有的功能上，升级了性能指标， 使得产品响应时间更快，功能更加 完善，更加广泛应用于各自领域3C电子、光伏、锂电池、 汽车客户群体上增加半 导体等制造商
镜头前募已使用 资金涉及产 品宽工作距离浮动对焦技术、公差 敏感度优化技术、宽光谱消色差 技术、分辨率自动检测技术。应用于工业自动化、电子制造、 包装印刷、汽车零部件等领域的 传统2D成像、尺寸测量及外观 缺陷检测场景实现镜头产品在较宽工作距离范围 的高分辨率成像，提升产品对制造 公差及装调偏差的适应能力，满足 不同工业自动化应用场景下的定位 识别、尺寸测量及外观检测需求以工业自动化领域客户 为主，主要包括设备制 造商、机器视觉系统集 成商及3C电子、包装印 刷、汽车零部件等行业 终端用户
　现有产品宽工作距离浮动对焦技术、公差 敏感度优化技术、宽光谱消色差主要应用于工业自动化、半导 体、3C电子、新能源、机器人、实现从标准化2D平面成像向多波段 成像、动态对焦、稳定成像及高精以工业客户为基础，覆 盖半导体、3C电子、新
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　　技术、分辨率自动检测技术、模 块化成像光学设计、液态对焦技 术、抗震成像系统技术安防监控及科研检测等领域，覆 盖从传统2D成像到多模态、微 纳级检测的多层次应用场景度测量能力延伸，满足复杂工况下 的高速、稳定、精密检测需求能源、机器人、安防监 控及科研机构等客户群 体，客户类型包括设备 制造商、系统集成商及 终端应用单位
　前募待使用 资金涉及产 品无热化消色差设计、可见光-短 波红外全光谱消色差技术、电子 对焦技术、高精度成像系统在线 装调技术主要应用于半导体、3C电子、 新能源、材料分析及科研检测等 领域的可见光至短波红外成像、 精密测量与复杂目标识别场景。实现跨温区、跨波段成像质量稳定 控制，支持快速电子对焦及系统在 线调校，提升复杂材质、弱纹理及 微小缺陷目标的识别与测量能力主要面向半导体、3C电 子、新能源、材料科学 及生物医药等领域客 户，覆盖高端装备制造 企业、科研机构及专业 系统集成商
　本募涉及产 品----
　联系与区别在现有产品技术上进一步向宽 光谱、多波段成像、动态对焦、 模块化设计、抗震稳定及复杂系 统集成等方向拓展，技术维度更 丰富，系统化程度更高在现有产品基础上，进一步延伸 至半导体、机器人、安防监控及 科研分析等领域，应用场景由传 统平面成像检测向复杂工况成 像、精密测量及多场景视觉应用 拓展在现有产品的功能维度上进一步拓 展，能够支持多波段成像、动态对 焦、复杂环境适应及高稳定性成像， 并更好满足高速、高精度、高稳定 性的检测与测量需求，体现出由 “通用化、标准化、2D成像”向“多 维化、精密化、复杂场景成像”升 级的发展趋势在现有产品进一步覆盖 半导体、3C电子、新能 源、机器人、安防监控 及科研机构等客户群 体，客户结构由通用制 造业客户向先进制造、 专业检测及科研应用客 户延伸
工业 相机前募已使用 资金涉及产 品带宽自适应技术、低功耗技术、 突发采集技术、分时频闪技术主要应用于自动化视觉检测、尺 寸测量、定位引导、外观缺陷识 别等工业领域实时监测网络负载并动态调节输出 带宽，保障传输稳定不丢帧；设备 发热低，可有效提升运行稳定性与 使用寿命；并支持极短时间内高速 连续抓拍多帧图像；分时频闪可在 多路光源同步成像，实现一机多光、 单次成像即可完成全类型缺陷检测机器视觉系统集成商、 自动化设备制造商；广 泛应用于3C电子、半导 体、新能源、医药、食 品等行业的产线检测与 定位场景
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　现有产品带宽自适应技术、低功耗技术、 突发采集技术、分时频闪技术主要应用于自动化视觉检测、尺 寸测量、定位引导、外观缺陷识 别等工业领域实时监测网络负载并动态调节输出 带宽，保障传输稳定不丢帧；设备 发热低，可有效提升运行稳定性与 使用寿命；并支持极短时间内高速 连续抓拍多帧图像；分时频闪可在 多路光源同步成像，实现一机多光、 单次成像即可完成全类型缺陷检测机器视觉系统集成商、 自动化设备制造商；广 泛应用于3C电子、半导 体、新能源、医药、食 品等行业的产线检测与 定位场景
　前募待使用 资金涉及产 品成像增强技术、FPGA边缘计算、 无损压缩技术、高精度色彩还原 技术主要应用于半导体/光伏高端制 造厂、卷材分选设备集成商、医 药包装厂、冶金新能源企业可改善图像画质、抑制图像噪点、 提升缺陷辨识度；有效降低CPU占 用率、提高检测运算速度；在图像 数据完全无损丢失的前提下降低传 输带宽占用；同时精准还原物体真 实色彩，抑制偏色色差，实现稳定 可靠的颜色分类及色差缺陷检测半导体制造厂商、智能 交通系统集成商、3C电 子及新能源行业精密检 测客户、材料科学与生 物医药研究机构、安防 监控设备商等
　本募涉及产 品自动调焦技术、图像拼接技术、 参数轮询控制技术、阴影矫正技 术、超高速传输技术主要应用于对体积和功耗有严 格要求的检测场景，需捕捉超快 瞬态过程的场景（如工业制程、 科研实验等），潮湿多尘恶劣环 境场景无需人工手动对焦，自动找到最清 晰成像位置；通过高精度配准与边 缘融合，将多幅局部图像合成一幅 完整大视野全景图像；自动循环切 换曝光、增益、光源亮度等成像参 数，可在分时采集多套不同参数图 像，一次性识别明暗、高低对比度 等多种类型缺陷机器人应用客户群体
　联系与区别在现有的技术基础上增加了成 像增强技术、FPGA边缘计算、 无损压缩技术、高精度色彩还原 技术、自动调焦技术、图像拼接 技术、参数轮询控制技术、阴影 矫正技术、超高速传输技术在现有的半导体、3C电子、新 能源上拓展了智能交通、材料科 学、生物医药、工业机器人等行 业应用在现有产品上实现多路精准控制光 源及动态调节镜头，提高防护等级； 提高图像亮度均匀性，增强检测稳 定性。超高速传输配合无损压缩、 带宽自适应，实现大数据量高速稳 定上传在现有的半导体、3C电 子、新能源行业客户基 础上，增加智能交通系 统集成商、材料科学与 生物医药研究机构、机 器人、安防监控设备商
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　　　　　等
智能 读码 器前募已使用 资金涉及产 品----
　现有产品多核异构技术、自动对焦技术、 一键调谐技术、深度学习算法技 术基础批次追溯、条码检测、固定 工位静态读码（3C电子、印刷 包装）支持固定工位静态条码的稳定识 别，解码数据基础统计、实时输出 与本地存储，可实现工业生产基础 批次追溯功能；支持低速定拍场景 手动参数配置、图像标定与基础图 像处理；支持与产线PLC基础通讯联 动，满足常规工业控制需求；支持 按解码结果自动切换图像核心参 数；通过PC端四大Tab页完成图像、 算法、数据、通讯基础配置管理中小型制造企业、工业 自动化设备集成商（3C 电子、印刷包装）
　前募待使用 资金涉及产 品多核异构技术、自动对焦技术、 一键调谐技术、深度学习算法技 术、TOF深度测距技术、多任务 并行技术、IP67高等级防护全流程生产追溯、质量管控读 码、高速飞拍读码、高反光工件 检测、多码并行读取（3C电子、 新能源锂电、汽车制造、印刷包 装、医药医疗、半导体）采用零代码引导式配置模式，无需 专业编程即可完成读码方案搭建， 结合场景化引导、智能化参数推荐， 大幅降低产品使用门槛与现场部署 难度；解码帧率与运行稳定性大幅 提升，高分辨率场景下解码帧率最 高可达91fps，高负载工业场景下长 时间连续运行稳定性较初代产品提 升50%，无卡顿、掉帧、异常重启问 题；支持全场景工业协议覆盖，与 主流PLC、工业系统无缝对接；支持 PC+Web双端配置，支持远程指令控 制，适配更多系统环境系统集成商、数字化转 型企业、行业头部客户 （3C电子、新能源锂电、 汽车制造、印刷包装、 医药医疗、半导体）
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　本募涉及产 品----
　联系与区别在现有的技术基础上融合已有 TOF深度测距技术、多任务并行 技术、IP67高等级防护等技术在现有领域基础上融合已有全 流程生产追溯、质量管控读码、 高速飞拍读码、高反光工件检 测、多码并行读取（新能源锂电、 汽车制造、医药医疗、半导体）在现有功能基础上融合已有零代码 引导式配置；场景化引导与智能化 参数推荐；高帧率解码；高负载长 时间稳定运行在现有客户群体基础上 新增系统集成商、数字 化转型企业、行业头部 客户（新能源锂电、汽 车制造、医药医疗、半 导体）
（2）工业 3D视觉传感器及智能硬件扩产建设项目
本募投项目投向 3D传感器、工业传感器、测量系统、运控产品四大类产品，上述产品均属于公司现有核心成熟产品线，已形成
一定的销售规模，本次募投产品系根据拓展客户的需求对已有成熟产品融合现有的技术进行参数优化与场景适配功能改进，产品确定
性强、技术成熟度高，有助于公司扩展产品系列，覆盖更多下游应用场景： 本次募投 3D传感器产品系在现有技术基础上融合已有的差异化线激光 3D检测技术、双远心高精度线激光光路技术、单激光双相
机多视角技术等，以拓展适配更多工业检测设备制造商客户，以及对高精度、复杂工艺及系统级检测方案有需求的终端工业客户；
本次募投工业传感器系在现有产品技术基础上融合了已有的大像元图像传感技术、复杂表面（镜面/透明）适应性算法等技术，构
建了高精度测量的技术集成体系，以拓展高端制造、前沿研发和精密计量等客户； 本次募投测量系统产品系在现有产品运用技术基础上融合已有的高精密运动平台、硬件模块化快换设计、测量算法性能加速等技
术，实现一键飞拍测量，以拓展半导体、高端制造、高等院校、机器人等客户群体； 运控产品为公司收购东莞泰莱后新增的核心业务板块，东莞泰莱已在精密直驱驱动、高精度运动控制领域形成成熟的技术积累与
产业化能力，本次募投运控产品为依托该技术基础完成的产品迭代，实现高防护等级、高控制精度、高集成度等产品的规模化量产，
适配不同工况场景需求，完善公司全场景产品覆盖能力。

本次募投项目不涉及新产品，均为公司现有产品体系下的产品性能提升、功能改进及应用场景延展，属于对公司现有产品的迭代
与产能扩充，募投产品与公司前次募投产品、现有产品的联系和区别如下：
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
3D传 感器前募已使用 资金涉及产 品FPGA边缘计算技术、亚像素中 心点提取技术、无控制器一体化 设计技术、远心激光光路与远心 成像光路技术精密结构件与复杂结构检测（精 密制造）；大型板材切割检测（板 材加工）；汽车钣金件检测（汽 车工业）具备全场景视野覆盖能力，可实现 小视野精细检测与大尺寸工件完整 检测；拥有高速高精度测量性能， 数据采集精准稳定；采用一体化集 成设计，有效降低部署成本，提升 工业现场应用效率服务基础工业检测厂 商；覆盖精密制造、板 材加工、汽车钣金及高 精度装备制造等领域客 户
　现有产品FPGA边缘计算技术、亚像素中 心点提取技术、无控制器一体化 设计技术、远心激光光路与远心 成像光路技术精密结构件与复杂结构检测（精 密制造）；大型板材切割检测（板 材加工）；汽车钣金件检测（汽 车工业）具备全场景视野覆盖能力，可实现 小视野精细检测与大尺寸工件完整 检测；拥有高速高精度测量性能， 数据采集精准稳定；采用一体化集 成设计，有效降低部署成本，提升 工业现场应用效率服务基础工业检测厂 商；覆盖精密制造、板 材加工、汽车钣金及高 精度装备制造等领域客 户
　前募待使用 资金涉及产 品----
　本募涉及产 品差异化线激光3D检测技术、双 远心高精度线激光光路技术、单 激光双相机多视角技术常规与复杂结构检测（通用精密 制造）；超大尺寸工件检测（大 型板材加工）；高精度工业检测 （高端装备制造）；透明胶水与拓展特殊材质检测能力；实现多视 角盲区互补与工艺一体化检测；提 升大视野空间定位与高精度检测能 力；由单机检测升级为系统级解决面向工业检测设备制造 商；服务对高精度、复 杂工艺及系统级检测方 案有需求的终端工业客
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　　　涂胶工艺检测（电子封装行业）； 多视角复杂场景检测（汽车零部 件行业）；大视野空间定位检测 （智能装配行业）方案户
　联系与区别在原技术基础上融合已有差异 化线激光3D检测技术、双远心 高精度线激光光路技术、单激光 双相机多视角技术在原应用领域基础上融合已有 常规与复杂结构检测（通用精密 制造）；超大尺寸工件检测（大 型板材加工）；高精度工业检测 （高端装备制造）；透明胶水与 涂胶工艺检测（电子封装行业）； 多视角复杂场景检测（汽车零部 件行业）；大视野空间定位检测 （智能装配行业）在原功能实现基础上拓展特殊材质 检测能力；实现多视角盲区互补与 工艺一体化检测；提升大视野空间 定位与高精度检测能力；由单机检 测升级为系统级解决方案在原客户群体基础上新 增面向工业检测设备制 造商；服务对高精度、 复杂工艺及系统级检测 方案有需求的终端工业 客户
工业 传感 器前募已使用 资金涉及产 品----
　现有产品抗光干扰算法，温漂抑制技术， FPGA 边缘计算技术，高精度灰 度重心算法，高精度标定算法主要应用于3C电子，汽车工业， 锂电，光伏，物流仓储，机器人 等领域物体存在检测，颜色识别，位置判 断，区域安全防护，金属物体接近 感知，相对位置测量通用设备制造商，基础 产线集成商，传统制造 工厂，工业自动化服务 商，设备维护与改造商
　前募待使用 资金涉及产 品----
　本募涉及产 品抗光干扰算法，温漂抑制技术， 多核异构处理技术，高精度灰度 重心算法，高精度标定算法，大 像元图像传感技术，白光宽光谱 共焦技术，复杂表面（镜面/透主要应用于半导体制造，3C电 子，锂电，汽车工业，光伏，物 流仓储，机器人，科研计量，生 物医疗等领域相对位置测量，高速动态响应，超 高精度测量，激光自适应高速调谐， 数据存储与输出，对射测厚，透明 材料测量高端装备制造商，精密 测量系统集成商，半导 体与新能源行业龙头企 业，先进制造研发机构
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　　明）适应性算法　　　
　联系与区别在现有产品技术基础上，本募涉 及产品融合了大像元图像传感 技术，复杂表面（镜面/透明） 适应性算法，构建了高精度测量 的技术集成体系在现有3C电子，汽车工业，锂 电，光伏，物流仓储，机器人等 领域的基础上，扩展了科研计 量、生物医疗等领域现有产品功能主要为有无检测、安 全防护与简易测量，而本募涉及产 品在保留检测基本功能的基础上， 实现了更精确的测量与动态量化分 析在现有规模化、标准化 的客户群体基础上，高 精传感器进一步扩展了 高端制造、前沿研发和 精密计量等价值客户
测量 系统前募已使用 资金涉及产 品----
　现有产品一键闪测技术，影像测量技术， 双视野双远心光学成像技术，光 源多维度智能照明技术，高精度 图像预处理及亚像素级边缘提 取技术3C PCB 应用于 电子、高精度 、锂 电池、汽车、精密加工等应用领 域对产品进行尺寸测量和公差评定， CAD 一键闪测批量测量；支持 图档 导入、自动编程、无需定位、尺寸 输出及自动报表+SPC，自动化上下 料与产线数据互通，实现智能品管 管控3C PCB 电子、高精度 、 锂电池、汽车、精密加 工
　前募待使用 资金涉及产 品----
　本募涉及产 品一键闪测技术，影像测量技术， 3D尺寸一键测量技术、飞拍技 ,HDR 术研发 图像处理，硬件模 块化快换设计应用于3C电子、高精度PCB、锂 电池、汽车、精密加工、半导体、 高端制造、实验室、高等院校、 机器人等应用领域核心部件自研：自研高性能镜头、 光源、相机、运动控制平台，保证 了高精密高速飞拍2D拼接测量精 度；外观分析，一键测量完成产品 2D+3D尺寸检测及微观产品尺寸检 测、公差评定3C PCB 电子、高精度 、 锂电池、汽车、精密加 工、半导体、高端制造、 实验室、高等院校、机 器人
　联系与区别在现有产品运用技术基础上，融 合高精密运动平台，硬件模块化 快换设计，测量算法性能加速，在现有应用领域的基础上，进一 步拓展至半导体、高端制造、高 等院校、机器人等应用领域在现有产品2D和高度尺寸测量功能 的基础上，实现对一键3D尺寸快速 测量和一键全域微观尺寸测量，外在现有客户的基础上， 拓展至半导体、高端制 造、、高等院校、机器
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　　实现一键飞拍测量　观分析等，从而拓展至半导体、高 端制造测量领域，实现对高精度复 杂零部件等尺寸测量、公差评定、 报告分析人等客户群体
运控 产品前募已使用 资金涉及产 品----
　现有产品运用精密直驱驱动技术、高精度 运动控制技术及精密机械结构 设计技术，提升产品的定位精 度、动态响应性能及运行稳定性应用于3C电子、精密加工、新 能源锂电、汽车工业、通用自动 化等非标设备领域适用环境：常规工业环境，粉尘、 铁屑、液体飞溅较少对散热、维护 便利性有要求的场景，成本敏感、 防护等级无需IP65及以上的自动化 产线3C电子、半导体、光伏、 医疗器械、自动化组装、 视觉检测、激光设备、 包装轻载产线
　前募待使用 资金涉及产 品----
　本募涉及产 品全封闭日规直线模组，全封闭直 线电机模组：运用内嵌式精密传 动技术、钢带全封闭防护技术、 内嵌式直线电机技术、高刚性一 体化基座加工等精密机床加工、半导体晶圆检 / 测、锂电池极片隔膜检测、汽 车零部件制造、食品医药洁净生 产、五金冲压焊接、等离子切割 等高粉尘、高湿、强腐蚀的恶劣 工业环境实现IP65及以上高防护等级，适配高 粉尘、铁屑飞溅、油污冷却液侵蚀 等恶劣工况；支持机床床身一体化 内嵌集成，实现长行程免维护运行、 高响应速度与纳米级高精度控制， 大幅提升产品环境适配性与运行稳 定性精密机床制造、3C电子、 半导体、光伏、锂电池、 汽车零部件、食品医药、 五金加工等对高防护、 高精度运控产品有核心 需求的工业客户
　联系与区别在现有产品技术基础上，本募涉 及产品融合全封闭模组结构设 计技术、内嵌式精密传动技术、 钢带全封闭防护技术在原有3C电子、精密加工、新 能源锂电、汽车工业、通用自动 化等应用领域基础上，进一步拓 展至精密机床加工、半导体晶圆 检测、锂电池极片与隔膜检测、 食品医药洁净生产、五金冲压焊现有产品核心功能为适配常规工业 环境的自动化产线精密传动与定位 控制，本募涉及产品在原有功能基 础上，融合已有IP65及以上高防护等 级设计，可适配高粉尘、铁屑飞溅、 油污冷却液侵蚀等恶劣加工环境，在原有3C电子、半导体、 光伏、自动化设备等客 户群体基础上，进一步 拓展至精密机床制造、 五金加工、汽车整车及 零部件制造、食品医药
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　　　接、等离子切割等恶劣工况应用 场景同时实现内嵌式机床床身集成、长 行程免维护运行、高响应速度与纳 米级高精度控制，大幅提升产品环 境适配性、防护性能与控制精度 电机参数自动识别与设置，效率高 体积小，响应速度快。生产等对高防护、高精 度运控产品有核心需求 的终端工业客户
（3）工业级机器人核心零部件及视觉系统研发产业化项目
公司在 2D/3D视觉成像、高精度标定、图像算法、AI深度学习等核心领域形成了完整的自主技术体系与成熟产业化能力；2025
年一季度完成对东莞泰莱自动化科技有限公司的收购，补齐精密运动控制核心技术，实现“视觉感知+运动控制”技术闭环，为工业级
机器人核心零部件及配套视觉系统的研发与产业化奠定了坚实的软硬件协同基础。本募围绕工业级机器人产品形态主流视觉技术路线，
针对点胶、锁付、焊接、质检等复杂工业应用场景和柔性装配、上下料、物流分拣、拆码垛等泛工业场景需求，打造以机器人视觉及
多模态融合技术、多维度感知技术和精密控制技术为基础的机器人视觉系统关键技术研发平台。

具体到产品方面，目前结构光相机、2D相机、视觉器件及多传感融合解决方案已进行规模化量产及交付，双目相机已达到规模化
量产阶段，ToF相机系在现有的技术基础上融合已有 FPGA+ASIC异构计算平台技术、背照式 BSI传感技术、多回波技术、HDR高动
态模式技术，已完成 M2（中试），处于小范围试点推广阶段，已与头部集成商在客户现场进行测试，验证不同环境工况下点云、深度、
鲁棒性等问题，预计量产不存在重大障碍。

本次募投项目不涉及新产品，均为公司现有产品体系下的性能提升、技术升级及应用场景延展，属于对现有产品的迭代升级与产
业化扩产，不存在重大技术风险。募投产品与公司前次募投产品、现有产品的联系和区别如下：
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
结构 光相 机前募已使用资 金涉及产品----
　现有产品条纹结构光投影技术、条纹编码 技术、GPU+FPGA异构计算平台 技术、单投影仪+单相机基础方 案技术、室内静态三维扫描、工业零件尺 寸测量、抓取路径规划、基础逆 3C 向工程建模（ 、锂电、汽车）微米级精度三维成像；低帧率成像； 3C/锂电等检测场景适配制造企业、三维扫描设 备集成商、终端用户 3C （ 、锂电、汽车）
　前募待使用资 金涉及产品----
　本募涉及产品多投影仪+多相机协同技术、相 位展开优化技术、整机小型化技 术、多光机与单相机标定技术、 分体式设计技术高精度工业零件全尺寸检测、机 器人联动检测、汽车车身在线三 维检测（3C、锂电、汽车）亚微米级精度三维成像；抗环境光 与物体表面特性干扰（高反光/暗色 物体）；大范围高精度三维重建； 微距细节捕捉；小型化携带式应用； 机器人联动场景适配高端精密制造企业、三 维扫描服务供应商（3C、 锂电、汽车）
　联系与区别在现有的技术基础上融合已有 多投影仪+多相机协同技术、相 位展开优化技术、整机小型化技 术。在现有领域基础上融合已有高 精度工业零件全尺寸检测、机器 人联动检测、汽车车身在线三维 3C 检测（ 、锂电、汽车）。在现有功能基础上升级为亚微米级 精度三维成像；抗环境光与表面特 性干扰；大范围高精度三维重建； 微距细节捕捉；小型化携带式应用； 机器人联动。在现有客户群体基础上 新增高端精密制造企 业、三维扫描服务供应 3C 商（ 、锂电、汽车）。
双目 相机前募已使用资 金涉及产品----
　现有产品主动散斑投影技术、通用 CPU+FPGA异构计算平台技术、 多模式切换技术、2D彩色图像 与3D点云融合技术物流抓取与拆码垛转运、物体轮 AR/VR 廓扫描、基础 空间交互 （物流仓储、消费电子）双目散斑3D基础深度图输出；彩色 与深度像素级对齐；中距离探测； 工业抓取和拆码垛运输支持物流仓储企业、消费电 子厂商、智能硬件开发 商（物流仓储、消费电 子）
　前募待使用资 金涉及产品-　--
　本募涉及产品双目立体匹配与深度学习融合高精度工业零件检测、复杂场景亚毫米级精度深度图输出；室内强高端工业机器人厂商、
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　　技术、高精度成像优化技术、多 材质成像兼容技术机器人无序抓取、智慧零售商品 识别与体积测量（高端工业机器 人、智慧物流与零售、精密制造、 大型仓储）光环境抗干扰；超短工作距离探测； 多相机协同工作；高密度低噪声点 云输出智慧物流与零售集成 商、精密制造自动化设 备商（高端工业机器人、 智慧物流与零售、精密 制造）
　联系与区别在现有的技术基础上融合已有 双目立体匹配与深度学习融合 技术、高精度成像优化技术、多 材质成像兼容技术。在现有领域基础上融合已有高 精度工业零件检测、复杂场景机 器人无序抓取、智慧零售商品识 别与体积测量（高端工业机器 人、智慧物流与零售、精密制造、 大型仓储）。在现有功能基础上融合已有亚毫米 级精度；室内强光环境抗干扰；超 短工作距离探测；多相机协同工作； 高密度低噪声点云输出。在现有客户群体基础上 新增高端工业机器人厂 商、智慧物流与零售集 成商、精密制造自动化 设备商（高端工业机器 人、智慧物流与零售、 精密制造、大型仓储）。
ToF 深度 相机前募已使用资 金涉及产品--　　
　现有产品iTOF（间接飞行时间）技术、通 ARM/DSP 用 处理平台，单模组 基础方案，标准分辨率。室内短距离避障、基础体积测 量、物流分拣定位（基础自动化、 初级AGV）基础深度图输出；室内外复杂环境 下的距离测量和障碍物检测；机器 人导航避障对成本敏感、精度要求 不高的基础自动化设备 商、初级AGV厂商。
　前募待使用资 金涉及产品--　　
　本募涉及产品dTOF（直接飞行时间）技术， FPGA+ASIC 异构计算平台，背 照式（BSI）传感器，多回波技 术，支持HDR高动态模式。强光环境机器人抓取、高速物流 动态测距、具身智能感知与控制 （机器人、智慧物流与港口、无 人机）高分辨率深度图输出；毫米级精度 测量；无人车、机器人等高动态避 障高端移动机器人 AMR/AGV （ ）客户、 户外特种机器人厂商、 智慧物流与港口自动化 集成商。
　联系与区别在现有的技术基础上融合已有 dTOF（直接飞行时间）技术， FPGA+ASIC异构计算平台技 术、背照式BSI传感技术、多回在现有领域基础上融合已有强 光环境机器人抓取、高速物流动 态测距、具身智能感知与控制 （机器人、智慧物流与港口、无在现有功能基础上融合已有高分辨 率深度图输出；毫米级精度测量； 无人车、机器人等高动态避障。在现有客户群体基础上 后新增高端移动机器人 （AMR/AGV）客户、 户外特种机器人厂商、
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　　波技术、HDR高动态模式技术。人机）　智慧物流与港口自动化 集成商。
视觉 器件 及多 传感 融合 解决 方案前募已使用资 金涉及产品----
　现有产品算法层面：传统视觉算法技术 （模板匹配、Blob分析、边缘检 2D 测）；硬件层面：常规 相机 技术、定焦镜头技术、被动照明 光源技术；系统层面：单机版软 件技术、基础数据传输技术；核 心支撑：基础光学成像技术基础外观检测（3C电子）、简 单尺寸测量（汽车零部件）、连 续场景采集（锂电/光伏）、表 面缺陷检测（印刷包装）外观缺陷检测；基础尺寸测量；简 单定位引导；OK/NG结果输出；基 础数据输出；离线/半在线运行；各 功能模块独立运行中小型制造企业、大型 制造企业中低端产线 （3C电子、汽车零部件、 / 锂电光伏、印刷包装）
　前募待使用资 金涉及产品----
　本募涉及产品算法层面：传统视觉与AI深度融 合技术、小样本/零样本学习技 术、自监督学习技术、多任务统 2D+3D 一模型技术；硬件层面： 融合成像技术、智能可控光源技 术（多光谱/偏振）、内置AI算 FPGA+NPU 力智能相机技术、 异构融合加速技术、自研核心硬 件套件技术；系统层面：统一视 觉平台技术、低代码编排技术、 端-边-云协同技术、MES/PLC/ 机器人对接技术；核心支撑：多 模态感知技术、数字孪生技术、 虚拟调试技术前道高精度检测（半导体）、全 流程装配引导（新能源汽车）、 视觉随动控制（机器人）、无序 分拣（智慧物流）、精密测量（高 端装备制造）；柔性制造、个性 / / 化生产、高温强光高速等复杂 工况适配多维度缺陷检测；高精度测量；无 序抓取与装配引导；工艺参数实时 优化；精准分析报告输出；实时纠 偏与动态跟踪；感知-决策-控制一体 化；多机协同运行；功能模块协同 / 联动；一次推理多项任务；低代码 无代码配置；远程调试与云端更新大型制造企业、高端装 备厂商、中小型制造企 业高端产线（半导体、 高端装备、机器人、新 能源汽车、智慧物流）
产品 类型项目运用技术应用领域功能实现客户群体
　联系与区别在现有的技术基础上融合已有 传统视觉与AI深度融合技术、 2D+3D融合成像技术、 FPGA+NPU 异构融合加速技术、 端-边-云协同技术、多模态感知 技术、数字孪生技术、虚拟调试 技术。在现有领域基础上融合已有前 道高精度检测（半导体）、全流 程装配引导（新能源汽车）、视 觉随动控制（机器人）、无序分 拣（智慧物流）、精密测量（高 端装备制造）；柔性制造与复杂 工况适配。在现有功能基础上融合已有多维度 缺陷检测；高精度测量；无序抓取 与装配引导；工艺参数实时优化； 精准分析报告输出；实时纠偏与动 态跟踪；感知-决策-控制一体化；多 机协同运行；低代码/无代码配置； 远程调试与云端更新。在现有客户群体基础上 新增大型制造企业、高 端装备厂商（半导体、 高端装备、机器人、新 能源汽车、智慧物流）。
注：2D相机对比参见（1）前募已使用资金项目与待使用资金项目工业相机部分。（未完）
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