江波龙(301308):公司与中信建投证券股份有限公司关于公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复（修订稿）（豁免版）
原标题:江波龙:公司与中信建投证券股份有限公司关于公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复（修订稿）（豁免版） 二零二六年五月 深圳证券交易所： 贵所于 2026年 1月 27日出具的《关于深圳市江波龙电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020007号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”、“发行人”、“公司”）会同中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“保荐人”）、北京市中伦律师事务所（以下简称“律师”）、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）等相关方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就审核问询函所提问题逐项进行了认真讨论、核查和落实，现回复如下，请予审核。 如无特别说明，本回复中的简称或名词释义与《深圳市江波龙电子股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）中简称具有相同含义。 目 录 问题 1............................................................................................................................. 3 问题 2......................................................................................................................... 101 其他事项 ................................................................................................................... 185 问题1 根据申请文件，报告期各期，公司营业收入分别为 832993.43万元、1012511.19万元、1746365.03万元和1673433.20万元，持续增长；扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润分别为3784.43万元、-88210.37万元、16654.26万元和47877.36万元，存在较大波动。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-32636.38万元、-279839.98万元、-118974.14万元和92229.61万元，2022年-2024年公司各期经营活动净现金流均为负。报告期各期，公司毛利率分别为12.41%、8.19%、19.05%和15.29%，公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。 报告期各期，公司境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%。 公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其他原材料包括主控芯片及各类辅料。 存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。公司境外子公司 Zilia享受巴西半导体产业技术发展支持计划税收优惠。 公司的生产环节主要包括自研主控芯片的设计及委外晶圆制造（Fabless模式）和存储器封装测试和组装。除自有产能外，外协生产目前仍是公司主要的生产方式之一。对于标准存储产品，公司通常根据产品特征选择第三方外协厂商代工。Fabless模式下，公司专注主控芯片设计环节，晶圆制造和封装测试为委外生产。2024年度和 2025年 1-9月，公司以封装工序计算的产能利用率分别为56.03%、70.26%。 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 91372.09万元、134530.12万元、160113.93万元和276048.54万元，呈现增长趋势。公司存货账面价值分别为374417.73万元、589316.54万元、783315.34万元和851687.27万元，占资产总额的比例分别为41.77%、43.08%、46.36%和43.67%，金额及占比均较高。 公司在2023年完成Zilia、元成苏州收购。截至2025年9月30日，公司收购Zilia 81%股权和元成苏州70%股权形成的商誉账面价值为83678.02万元，占资产总额的比例为4.29%。报告期内商誉未计提商誉减值。 截至2025年9月30日，公司货币资金132551.64万元，短期借款337462.22万元，一年内到期的非流动负债 160009.84万元，资产负债率为 58.93%，速动比率为0.58。公司交易性金融资产账面价值为 1188.74万元，其他非流动金融资产账面价值为 105290.15万元，长期股权投资账面价值为 3000.00万元。公司其他非流动金融资产中包括上交所科创板公司联芸科技股权，账面价值88830.09万元。 请发行人补充说明：（1）结合行业周期性变化、公司竞争优势、原材料价格波动、主要产品销售价格、销量和毛利率变化，以及期间费用变化等因素，说明公司报告期内业绩波动的原因及合理性，与同行业可比公司变动趋势是否一致。 （2）结合公司经营模式、销售政策及现金收支具体项目等，分析报告期内经营活动产生的现金流量净额波动以及与净利润波动差异较大的原因及合理性，与同行业可比公司是否一致。（3）结合报告期内公司境内外生产销售比例、各细分产品相关技术来源、主要产品和原材料涉及的主要外销或进口国家地区的贸易政策变动情况等，说明公司供应链稳定性，是否签订了长期供货协议，相关国家或地区贸易、税收政策变动以及汇率变动对公司及境外子公司经营的影响，公司已采取和拟采取的应对措施。（4）结合报告期内发行人外销收入对应的主要产品销量、价格、销售金额、境内外产品毛利率对比情况，以及境外主要客户基本情况和相关协议或合同签署情况，说明境外销售收入真实性，境外客户回款是否异常，是否存在第三方回款的情形。（5）结合子公司产能整合情况，说明公司报告期内产能利用率较低同时存在外协加工的原因及合理性，相关固定资产是否涉及过时、闲置等情形，是否计提资产减值损失；外协加工主要工序、供应商名称、定价依据及采购金额，外协加工费与外协加工产量及产能利用率是否匹配，报告期内是否发生产品质量纠纷及发行人应对措施。（6）说明最近一期应收账款大幅增长的原因，并结合账龄、期后回款及坏账核销、主要欠款方的资信状况和同行业可比公司情况等说明发行人应收账款的减值计提是否充分，是否存在坏账风险。（7）结合报告期内存货构成明细、库龄、期后销售、近期市场销售价格趋势、存货周转率、同行业可比公司情况等，说明报告期内存货余额持续上升的原因及合理性，存货跌价准备计提是否充分，是否存在技术水平落后于主流、存货积压等不利情况。（8）说明报告期内商誉形成情况，标的资产相关评估方法是否合理、公允，商誉初始确认金额是否准确；结合报告期内商誉所在资产组的经营情况、业绩承诺实现及业绩补偿情况、商誉减值测试参数设定依据及减值测算过程等说明商誉减值测试过程中使用的预测数据与收购评估时以及与实际实现情况是否存在较大差异，商誉减值测试过程是否谨慎合理，商誉减值准备计提是否充分，相关资产是否存在大额减值的风险。（9）结合目前货币资金受限情况、经营活动现金流情况、本次募集资金补流的预计安排、已有债务的既定偿债安排、日常营运资金需求情况、大额现金支出、未来资金缺口解决方案、发行人其他的融资渠道及能力等，说明公司是否存在流动性风险，是否采取了缓解债务压力的应对措施。（10）结合相关财务报表科目的具体情况，说明发行人最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），是否符合《证券期货法律适用意见第18号》《监管规则适用指引—发行类第7号》等的相关规定；自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，是否已从本次募集资金中扣除。 请发行人补充披露（1）-（9）相关风险。 请保荐人、发行人会计师核查并发表明确意见，请发行人律师核查（3）并发表明确意见。同时，请保荐人、会计师说明对发行人外销收入真实性进行核查的手段、具体核查过程及取得的核查证据，涉及函证的，请说明函证金额及比例、未回函比例、未回函比例较高的原因及合理性（如适用）、回函不符情况、执行的具体替代程序的具体内容及有效性，包括但不限于所取得的原始单据情况，实际走访并取得客户签章的访谈记录情况，期后回款情况，所取得外部证据情况等，并说明已采取的替代措施是否充分、有效，相关证据是否能够相互印证。 【发行人回复】 一、结合行业周期性变化、公司竞争优势、原材料价格波动、主要产品销售价格、销量和毛利率变化，以及期间费用变化等因素，说明公司报告期内业绩波动的原因及合理性，与同行业可比公司变动趋势是否一致 （一）行业周期性变化、公司竞争优势、原材料价格波动 1、行业周期性变化 半导体存储市场呈现周期性波动特征，主要由存储技术迭代、存储原厂产能博弈以及终端需求变化推动。由于存储技术发展具有非线性和市场接受度的不可在产能扩张与收缩上的战略竞争，常导致供需失衡，叠加宏观经济环境、突发事件等对终端需求的影响，进一步加剧了存储晶圆价格的周期性波动。 受全球经济恢复放缓和通胀上升的影响，终端市场需求疲软，自 2022年下半年开始，终端市场库存高企的压力向上传导至半导体存储产业链。2022年下半年至 2023年第三季度末、第四季度初，存储行业处于持续下行周期，存储产品价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。全球半导体存储市场的长期低迷和价格下跌，导致存储上游原厂出现集体亏损。在此情形下，自 2023年三季度末开始，存储晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐步复苏，2023年四季度至 2024年上半年，半导体存储产业进入上行周期。 2024年下半年至 2025年一季度，存储行业呈现结构性分化特征，以手机、PC为代表的传统消费电子终端市场复苏较为温和，且在 2024年下半年步入库存消化阶段，消费类存储市场承压明显。与此同时，大模型的兴起推动包括存储在内的 AI硬件投入的高速增长，根据 CFM闪存市场数据，2024年全球服务器NAND Flash bit需求增长 99.5%，旺盛需求影响下，服务器存储为代表的高性能存储价格维持高位，服务器存储高速发展与消费类存储缓慢复苏形成鲜明对比。 2025年二季度以来，受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，以及终端需求出现实质性回暖，下游库存逐步回归健康水平，渠道与终端市场备货积极，叠加主要存储原厂执行减产与控货策略，存储供需格局显著改善，带动存储价格持续上升。尤其是 2025年三季度末开始，AI服务器需求爆发，全球大型云服务商抛出巨额存储采购订单，采购量超过原厂现有的供应能力，加剧原厂将有限的产能向服务器存储倾斜，非服务器市场也面临严重的存储供应紧缺，导致供需进一步失衡，存储价格快速上涨。
2、公司竞争优势 公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在主控芯片设计、固件开发、存储芯片设计、封装测试等方面积累了一系列核心技术能力。 公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费者市场的广泛认可。 公司长期深耕半导体存储市场，积累了以下竞争优势： （1）自研主控芯片与固件算法优势 主控芯片对存储器的性能存在关键影响，公司积极投入主控芯片相关研发，已成功设计涵盖 eMMC、UFS、SD卡和高端 U盘产品的主控芯片。公司自主设计的主控芯片采用高度集成化架构，实现性能突破的同时支持灵活的客户定制需求。固件算法是嵌入主控芯片的关键软件程序，担任着存储器中协议处理、数据管理和硬件驱动等核心工作，公司具备全面的固件开发能力和持续创新能力，在所有主要固件算法领域均具有自主可控的核心知识产权，公司建立自研主控能力并匹配自研固件算法的既有竞争力后，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品高性能要求，并且在售后服务、故障解决等领域以自有能力帮助客户快速解决问题，从而巩固并扩大公司在存储产品各领域的竞争优势。 （2）生产制造能力优势 公司拥有市场领先的高端 SiP技术和包括层叠封装在内的 MCP技术，并已成功量产 16层层叠存储产品及车规级 AEC-Q100第二等级嵌入式产品。公司采用“1+8”层叠封装技术的 NAND Flash产品，采用 QFN“1+4”层叠封装技术及 SMT组装的产品，以及 DDR产品的封装良品率均超过 99.9%。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，公司新一代超薄 ePOP4x及超小尺寸eMMC，由元成苏州封测制造基地封装测试，采用创新的研磨切割工艺，实现了产品尺寸上明显小于市场主流产品；Lexar 2TB超大容量 micro SD卡采用 12层堆叠技术以及超薄研磨及切割工艺，在严格遵守 micro SD尺寸标准的同时实现更高的集成度。 （3）品牌优势 公司于 2011年创立 FORESEE，作为以技术为驱动、以客户为中心、以创新为核心的品牌，FORESEE致力于深化存储技术进步，拓宽存储产品种类。公司的 FORESEE产品采用自研固件，支持大规模生产和定制，经过十多年深耕存储产品行业，FORESEE已建立全面的产品组合，包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，广泛应用于各类存储应用场景。公司 FORESEE产品以提供高质量、高性能、定制化和创新型存储解决方案而闻名，供应给各行各业的领先企业。 公司旗下 Lexar品牌于 1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费存储品牌，在摄影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名，拥有忠实的客户群体。Lexar已构建全面的产品组合，产品涵盖存储卡、移动硬盘、U盘、Workflow（桌面备份站）、PCIe和 SATA固态硬盘以及 DDR5和 DDR4内存条。Lexar在全球拥有超过数百万社交媒体平台粉丝，同时在全球范围建立了 Lexar ambassador影像大使社群；Lexar是英雄联盟 LPL头部战队 BLG的唯一指定存储品牌，并持续多年通过 CES、IFA、COMPUTEX、MWC、GITEX等全球顶级展会提升 Lexar品牌势能。 2023年，公司完成巴西头部存储厂商 SMART Brazil的收购与更名后，顺势推出 Zilia品牌。Zilia品牌的产品面向商业客户，包括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。凭借 Zilia在巴西存储市场 27年的专业经验，Zilia帮助公司进入拉丁美洲市场，该市场具有独特的地理发展特征和当地市场环境。通过 Zilia的本地化运营、生产和服务，公司能够很好地在拉丁美洲服务客户和推广 Zilia品牌产品。 （4）产业链上下游深度合作优势 公司与上游主要存储晶圆原厂厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，是全球少数几家与主要晶圆原厂订立长期战略直接供应协议的存储产品企业之一，公司已与智能终端、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等众多领域的优质客户形成了紧密的长期合作。公司凭借自研芯片、固件研发、封装测试、海外布局，及全球市场品牌等核心优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化，未来在市场应用、产品开发、客户定制等方面与全球存储晶圆原厂有着广阔的合作空间。 （5）全球化运营优势 公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自 2017年跨国收购 Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充分发挥了中国高效的供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张。目前 Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，Lexar产品已在全球数十个国家和地区实现销售。 在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括 Costco、Fnac、BestBuy、MediaMarkt等在内的众多知名线下零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。2023年，公司通过对巴西头部存储厂商 SMART Brazil（现更名为 Zilia）的股权收购，进一步强化了海外市场的开拓。Zilia建立了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西市场拥有深厚影响力，并在逐步扩大其在全球产业链中的作用。公司以 Zilia业务资源为基础，增强公司国际化运营能力，利用 Zilia贴近海外客户的优势，以及自研技术、综合存储产品和海外制造的能力，扩大公司的海外市场份额，为公司国际业务的中长期发展奠定坚实基础。 3、原材料价格波动 公司存储产品使用的主要原材料为存储晶圆，报告期各期，公司存储晶圆采购占采购总额的比例分别为 69.78%、72.60%和79.40%。报告期内，随着公司经营规模的不断扩大，公司存储晶圆采购金额亦保持持续增长态势。公司存储晶圆的采购数量总体呈现增长趋势但有所波动，主要受市场行情变动和公司存货备货策略等因素的影响。公司执行积极的存储晶圆采购和备货策略，综合分析市场供需变化，与晶圆原厂积极沟通，研判市场价格走势，并据此制定相应的备货策略。在保持安全库存的基础上，公司在市场价格较低时适当加大采购量、在市场价格较高时适当减少采购量，以适当对冲晶圆价格波动对公司采购成本的影响。 其中，2023 年度采购数量较大，主要系公司在市场行情低点进行了较大规模的存储晶圆前瞻性储备，有效降低了公司的存货采购成本。2024 年度采购数量同比下降 20.31%，主要系公司前期储备了较多低成本存货，同比基数较高，在市场行情快速上行周期，采购节奏有所放缓，采购数量有所下降，但采购金额仍保持增长。 报告期内，公司存储晶圆采购价格呈现 2023年较低、2024年以来上升的态势，与存储市场 2022年下半年至 2023年第三季度末行情快速下行、2024年以来整体处于复苏上行周期的趋势相匹配。由于公司产品成本结构中存储晶圆占比较大，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，公司在确定原材料采购价格和产品销售价格时亦会参考如闪存市场、DRAMeXchange等公布的公开市场价格，公司存储产品的销售价格变动趋势一般与存储晶圆的采购价格变动相一致。 为快速响应客户订单需求、保障交付及时性，公司采取适度备货的存货管理策略，提前备货原材料以及提前安排部分产品生产。因此，产品销售单价受销售时点的市场价格影响，而单位成本受采购时点的市场价格影响，两者之间存在生产、销售周期间隔，单位成本的变化滞后于销售单价的变化。在其他条件不变的情况下，在市场价格下降阶段，销售单价先于单位成本下降，毛利率通常呈下降趋势。 （二）公司报告期内业绩波动的原因及合理性 报告期内，公司主要经营成果情况如下： 单位：万元
1、营业收入变动分析 报告期内，公司营业收入构成如下： 单位：万元
2、毛利率变动分析 报告期内，公司综合毛利率分别为 8.19%、19.05%和19.40%，主要产品的毛利率具体情况如下：
①毛利率的下降 受相关不利因素影响，半导体存储行业下行周期自 2022年延续至 2023年第三季度末第四季度初，下游需求疲软，半导体存储价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。原厂未披露其销售价格，但 CFM市场价格综合指数可以反映市场价格。至 2023年 8月，Nand Flash指数相较于 2022年高点下降59.19%，DRAM指数下降 57.16%，三季度末以来行情逐步回暖，但尚未恢复至2022年水平，未抵消上半年价格下降带来的影响。
2022年下半年至 2023年第三季度，存储市场价格呈下降趋势，公司毛利率较低；2023年第四季度以来市场价格恢复增长，公司毛利率亦呈增长趋势。但由于 2023年前三季度毛利率较低，使得 2023年度公司整体毛利率仍相较 2022年度下降 4.21个百分点。受毛利率较低的影响，公司毛利额下降 20,391.30万元。 ②期间费用率的增加 2023年度，公司期间费用及期间费用率同比增长，主要系：（1）为保持产品竞争力和技术领先优势，公司持续进行研发投入，2023年度研发费用（剔除股份支付）增加 12,633.39万元；（2）公司于 2023年实施股权激励计划，当年新增股份支付费用 19,808.13万元；（3）随着公司生产经营规模的扩大，公司进一步优化销售、管理布局，深入全球化战略布局，引进境内外销售、运营及管理方面的优秀人才，同时进行全球化市场与品牌开拓，销售及管理费用中薪酬及福利增加 12,353.21万元，宣传费增加 6,695.39万元。 ③资产减值损失的增加 公司资产减值损失为存货跌价损失，随着公司经营规模扩大，存货规模持续提升，由于 2023年度产品市场价格剧烈波动，公司根据存货可变现净值与成本的差异计提的存货跌价准备有所增加。 （2）2024年度业绩增长的原因 2024年度，公司实现扣非后归母净利润 16,654.26万元，同比增加 104,864.64万元，净利率由-8.71%增长至 0.95%。公司经营业绩实现扭亏，主要系公司营业收入增长和毛利率增加所致，具体如下： 单位：万元
受益于存储产业环境改善、技术驱动重点开拓业务的快速增长，以及公司采取前瞻性的存货备货策略，2024年度，公司整体毛利率相较 2023年度上升 10.86个百分点，毛利额同比增长 249,765.72万元，是经营业绩大幅增长的重要驱动因（3）2025年度业绩增长的原因 2025 年度，公司实现扣非后归母净利润 128,917.86 万元，同比增加112,263.60万元，净利率由0.95%上升至5.66%。公司经营业绩快速增长，主要系公司毛利额增长、期间费用率下降、资产减值损失下降等多重因素叠加所致，具体如下： 单位：万元
2025年二季度以来，受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，以及终端需求出现实质性回暖，存储供需格局显著改善。尤其是2025年三季度末开始，AI 服务器需求爆发，原厂将有限的产能向服务器存储倾斜，非服务器市场也面临严重的存储供应紧缺，导致供需进一步失衡，存储价格快速上涨。在存储市场行情的带动下，并立足于公司领先的产品、技术水平，2025 年度，公司实现营业收入和毛利额的快速增长，毛利额同比增长108,948.20万元，是业绩增长的主要驱动因素。 此外，受益于存储产品市场价格的快速上涨，公司存货资产的跌价减少，资产减值损失金额有所下降。 ②期间费用率的下降 2025年度，公司期间费用占比有所下降，主要系公司销售规模持续扩大，前期销售、管理、研发投入有所成效，业务经营和组织管理效率持续提高，期间费用率下降2.52个百分点。 综上所述，报告期内，公司业绩变动主要系受存储市场周期性波动和公司经所致，公司经营业绩变动具有合理性。 （三）与同行业可比公司变动趋势是否一致 报告期内，公司扣非后归母净利润与同行业可比公司对比如下： 单位：万元
半导体存储器作为电子系统的基本组成部分，是现代信息产业应用最为广泛的电子元器件之一，半导体存储产业是集成电路产业的核心分支。同时，半导体存储器是各类信息技术设备数据存储的物理载体，为 AI、云计算、PC、智能终端、汽车电子、工业控制等诸多战略性产业的应用场景提供数据存储功能，对上述产业领域的技术发展和竞争具有重要支撑作用。因此，半导体存储产业健康发展对国民经济转型升级、数据信息自主可控安全具有战略意义。 近年来，国家出台一系列产业政策，支持包括半导体存储在内的集成电路产业发展。2025 年 3 月，《政府工作报告》提出“持续推进‘人工智能+’行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群”。2025年5月，工信部印发《算力互联互通行动计划》，提出“提升数据与存储互通能力。推动全局文件系统、智能分层存储、数据压缩与去重等存储技术应用，提升海量非结构化数据的高效承载水平”。2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。” 2、人工智能等下游应用迅速发展，存储市场需求激增 半导体存储器下游应用领域广泛，覆盖从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，推动数据规模持续增长，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。根据 IDC 预测，2025年全球将产生213.56ZB数据，到2029年将增长一倍以上达到527.47ZB。 近年来，人工智能技术的迅猛发展已成为推动半导体存储市场需求结构性增长的核心驱动力。AI 技术突破正在重塑云服务市场和半导体存储市场格局，在服务器和端侧均有力驱动存储需求全面增长。大型语言模型的推理、训练与应用均依托海量数据，数据中心是支撑云计算、人工智能（AI）、机器学习持续迭代和应用的重要核心硬件基础。根据第三方公开数据，典型AI服务器的DRAM需求量约为普通服务器的八倍、NAND Flash需求量约为普通服务器的三倍；同时，AI服务器数据处理量更大、传输速率要求更高，催生高位宽DRAM存储器（HBM）的大规模应用，高容量RDIMM内存条在更为广泛的企业级市场中大规模应用，推动半导体存储的技术进步与先进产能扩张。 受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储市场规模快速增长。根据WSTS（World Semiconductor Trade Statistics Inc.）的预测，2024年全球半导体存储产品市场规模为1,655亿美元，预计2025年将进一步增长至2,116亿美元，同比增长27.8%。根据CFM闪存市场的预测，预计2026年全球存储市场规模将突破6,000亿美元，创下历史新高。 3、国产存储需求巨大，国内存储厂商迎来良好发展机遇 中国是全球半导体存储的主要消费市场，但国产存储供应成长空间仍然巨大。根据灼识咨询数据，虽然中国市场存储器需求占比超过20%，但国产化率低于30%，全球存储市场仍主要由韩国、美国、日本若干存储IDM原厂主导。 近年来，数据安全的战略意义凸显，国家各行业主管部门以《数据安全法》《网络安全法》为依据，出台一系列数据安全、关键信息基础设施领域的监管政策，旨在保护国家信息安全、实现信息领域自主可控，关键信息基础设施领域的软硬件安全和供应链自主可控成为相关产业的重要议题，国产存储需求巨大，尤其在企业级存储领域亟需具备技术优势的国产厂商全面对接市场需求。（未完）  |