豪威集团(603501):豪威集成电路（集团）股份有限公司韦尔转债跟踪评级报告
该公司“韦尔转债”实际募集资金净额为 23.87 亿元，拟用于募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”、“CMOS 图像传感器研发升级”的项目建设以及补充流动资金。2021 年 7 月，公司变更募集资金投资项2 目，将“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”项目募集资金使用金额中 11.17亿元变更用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”（7.56亿元）、“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”（2.10亿元）和“硅基液晶投影显 3 示芯片封测扩展项目”（0.82亿元）。上述所有募投项目均已于 2024年度实施完毕并结项，跟踪期内公司将募集资金专户中累计 38,214.06万元（含利息收入）转入公司其他账户永久补充流动资金，并已完成相关募集资金专户销户工作。 图表 2. 截至 2025年末，本次债券募集资金使用情况（单位：亿元）
1 2025年 6月，该公司名称由“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，英文名称从“Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai”变更为“OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.”，证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券 代码保持“603501”不变。 2 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）原计划实现新增 12吋晶圆测试量 42万片/年、12吋晶圆重构量 36万片/年，项目达产后预计实 现年均销售收入 7.42亿元、年均净利润 2.05亿元。变更后实现新增 12吋晶圆测试量 18万片/年、12吋晶圆重构量 18万片/年，项目达产 后预计实现年均销售收入 3.43亿元、年均净利润 1.24亿元。 3 晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目达产后预计实现年均销售收入 4.21亿元、年均净利润 1.04亿元；高性能图像传感器芯片测试扩展项 目达产后预计实现年均销售收入 1.02亿元、年均净利润 0.28亿元；硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目达产后预计实现年均销售收入 2.04亿元、年均净利润 0.27亿元。 数据基础 本评级报告的数据来自于该公司提供的 2023-2025年财务报表，以及相关经营数据。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2023-2025年财务报表进行了审计，并均出具了标准无保留意见的审计报告。公司执行财政部颁发的企业会计准则及其相关规定。 2023-2025年末，该公司合并范围内子公司数量较上年末分别减少 2家、1家和 0家，公司合并范围变化对财务状况影响较小，公司最近三年财务数据具有可比性。 业务 该公司为国内领先的 Fabless模式半导体企业，主要从事半导体产品设计及销售、电子元器件代理及销售业务。 公司主业市场地位稳固，主要产品在各自的细分市场具有较强的市场竞争力。公司终端客户较集中于消费电子产品行业，2025年以来受益于公司在汽车智能驾驶领域的持续渗透以及在全景、运动相机等领域的拓展，业绩持续增长。2026年第一季度，受存储芯片等产品供需关系出现阶段性扰动影响，当期公司营业收入同比有所下滑；同时当期公司半导体代理业务收入占比提升，导致公司整体毛利水平略有下降。需关注公司下游领域市场需求变化对公司经营业务影响情况。公司营业收入以境外为主，需持续关注国际贸易形势变化可能对公司产生的影响。公司半导体产品生产及封测主要环节外包，业务运营易受与核心供应商的合作稳定性影响。目前公司存货占款规模较大，需持续关注运营资金占用和存货跌价损失风险。 1. 外部环境 （1） 宏观因素 2026年一季度，我国经济在动荡复杂的外部环境下实现了超预期增长、价格水平改善，展现出较强韧性。随着新动能的持续发展壮大和宏观政策的大力支持，我国经济有望保持稳定增长，长期向好的基本面依然稳固。 2026年一季度，全球经济金融受地缘政治事件冲击剧烈波动，能源价格中枢抬升引发滞胀担忧，全球经济贸易格局正在深度重构，新旧产业景气度分化态势持续。新一轮科技革命和产业变革，以及大国关系牵动世界形势更加复杂多变，将是一段时期内影响我国经济发展举措的关键外部环境因素。 2026年一季度，我国经济在动荡复杂的外部环境下实现了超预期增长、价格水平改善，展现出较强韧性。工业和服务业增加值增速保持较快增长，细分行业表现分化依然明显，非金属矿采选、石油煤炭及其他燃料加工、化学原料及化学制品等少部分传统产业和铁路船舶运输设备制造、计算机通信和其他电子设备制造、电气机械和器材制造、信息技术服务等高技术制造与高技术服务业的生产及利润表现相对较好。服务消费、通讯器材以及金银珠宝消费增速较快，而总体消费增长仍偏低，居民消费能力和意愿还需要进一步增强；基础设施建设投资和制造业投资改善，房地产开发投资降幅收窄但仍较大；在人民币汇率升值的背景下，机电等高技术产品出口高速增长带动整体出口表现强势，出口去向区域结构多元化成效显著，对东盟、非洲、欧盟出口的增长有效地对冲了对美国出口的下滑。 长期看，在构建“双循环”发展新格局的大框架下，我国对外坚持扩大高水平对外开放，大力拓展区域伙伴关系，优化对外贸易区域结构；对内建设全国统一大市场，做强国内大循环，培育壮大新动能，提升产业链自主可控水平，持续防范化解重点领域风险，以高质量发展的确定性应对外部不确定性。短期看，围绕扩大内需和促进科技创新，宏观政策给予定向支持的政策倾向更为突出。央行采取适度宽松的货币政策，加大结构性货币政策力度，引导金融资源流向关键领域；积极财政政策保持较高的支出力度，通过优化财政支出结构提升财政资金使用效率，同时强化财政金融协同与地方财力保障，为经济发展提供坚实支撑。 我国仍处于转变发展方式、转换增长动力的攻关期，经济增长面临压力且行业表现分化是基本特征。随着新动能的持续发展壮大和宏观政策的大力支持，2026年我国经济有望继续保持稳定增长：深入实施提振消费专项行
该公司是一家主要从事芯片设计业务的 Fabless芯片设计公司，主要涉及半导体设计及销售业务和半导体代理销售业务。目前公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块，作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已覆盖汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域；此外公司还涉及半导体代理销售业务，相关产品主要为电子元件、结构器件等，覆盖移动通信、家用电器、安防、智能穿戴等诸多领域。2023-2025年，公司分别实现营业收入 210.21亿元、257.31亿元和 288.55 亿元。2025年以来，受益于公司产品在汽车智能驾驶领域的持续渗透以及在全景、运动相机等新兴智能终端影像应用市场的扩张，半导体设计及销售收入同比增长 9.98%，整体营业收入同比增长 12.14%，同时受益于产品结构优化以及供应链梳理等因素，当年公司毛利率水平持续增长，同比提升 1.19个百分点。 2025年，该公司半导体设计及销售业务实现营业收入 238.00亿元，其中图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案营业收入占半导体设计及销售业务营业收入比分别为 89.27%、3.95%和 6.78%。 图表 4. 公司半导体设计及销售业务收入及变化情况
该公司图像传感器解决方案产品主要包括 CMOS图像传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）和特定用途集成电路产品（ASIC）等。2025年，公司图像传感器解决方案实现营业收入 212.46亿元、毛利率 35.98%，同比分别增长 10.71%和提高 1.46个百分点。分领域来看，其在智能手机、汽车电子、新兴市场分别实现收入 82.72亿元、74.71亿元和 23.69亿元，分别占当年公司图像传感器解决方案营业收入的 38.94%、35.16%和 11.15%。其中智能手机市场为公司图像传感器解决方案业务的第一大收入来源，2025年受智能手机出货量下降、补贴规模收敛及主力产品周期切换影响，来自智能手机领域的业务收入同比下降 15.61%；同时，随着汽车产业自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统的持续渗透，车用图像传感器等汽车电子产品需求不断提升，2025年公司在汽车市场的业务收入同比增长 26.52%，近年来保持稳定增长；此外，受益于户外运动与短视频领域带动运动及全景相机快速发展，以及智能眼镜产品在娱乐、医疗保健等多领域的加速落地等，近年来运动及全景相机、智能眼镜、端侧 AI及机器视觉等各类新兴市场推动图像传感器的需求逐步释放，2025年公司在新兴市场的收入同比大幅增长 211.85%。 2025年该公司显示解决方案产品实现营业收入 9.41亿元、毛利率 14.29%，同比分别下降 8.47%和增长 6.17个百分点，受手机 LCD-TDDI市场需求下降及供给冗余的影响，标准品价格持续承压，该业务当年营业收入有所下滑，但由于公司持续进行新产品开发、新市场拓展与降低供应链成本，当年业务毛利率同比有所增长。 该公司模拟解决方案包含分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基等）、电源 IC等产品，主要用于消费类电子、汽车电子和安防等领域，2025年实现营业收入 16.13亿元、毛利率 33.71%，同比分别增长 13.43%和减少 1.53个百分点，2025年随着公司推进多款主力车载模拟产品的客户验证与批量导入，当年车载模拟 IC产品实现营业收入 2.96亿元，同比增长 47.54%，为公司模拟解决方案业务收入的主要增量来源，但由于市场竞争加剧，当年业务毛利率同比有所下滑。 半导体代理销售业务是该公司的传统业务，经过多年经营，已在国内建立起完整的分销网络，并与主要的电子元器件原厂建立了稳定的合作关系。除产品分销外，公司还为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、技术支持、售后服务、物流等整体解决方案。同时，分销业务能够使公司更好了解下游市场需求的变动，使公司半导体设计业务开发的产品能够顺应市场需求作出迅速反应，形成一定的协同效应。 图表 5. 公司电子元器件代理及销售业务主要代理产品
该公司半导体代理销售业务采取买断式采购的模式，目前公司代理的产品主要为各类电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，代理原厂均为各自行业的龙头企业，产品下游需求稳定。2025年，受益于市场需求复苏，下游电子、汽车、工业、新兴市场整体回暖，代理销售业务销售收入有所回升，当年公司半导体代理销售业务营业收入为 49.05亿元，同比增长 24.52%；毛利率为 7.85%，同比增加 0.54个百分点。 根据该公司 2026年 1月披露的相关公告，公司全资子公司韦尔半导体香港有限公司拟使用自有资金认购爱芯元智半导体股份有限公司（简称“爱芯元智”）于香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）首次公开发行的
该公司依据《项目研发管理制度》等相关公司文件进行产品和技术研发管理。公司研发项目在开发立项前，需经过多道流程审批，审查标准或内容包括（1）集成电路布局的开发已经技术团队进行充分论证；（2）管理层已批准相关集成电路布局开发的预算；（3）前期市场调研的研究分析说明相关集成电路布局所生产的产品具有市场推广能力；（4）有足够的技术和资金支持，以进行相关集成电路布局的开发活动及后续的大规模生产；（5）相关 集成电路布局开发的支出能够可靠地归集。研发项目方案提出以后提交行政部，行政部收集后提交证券投资部及公司总经理，由总经理决定是否组织总经理办公会讨论。总经理应该组织相关部门审查基本情况，根据实际情况可以决定是否聘请外部专家参与评议，并最终形成决议。形成决议后应安排专业分管副总组织实施。获得批准的研发项目方案须提交财务部门妥善安排资金并进行相应的财务处理；否决的研发项目方案由行政部将相关资料存档备案。研发过程中，项目研发负责人应该定期将项目进行情况向公司分管副总作出书面汇报，并提交行政部留案存档；公司总经理对研发项目进行跟踪检查，协调相关部门帮助解决各种问题，协调各方面的关系；内部审计部应定期不定期的对研发项目进行专项检查和审计，对违反本制度规定进行的研发项目提出处理意见及建议，并报公司董事长或公司董事会处理。研发项目结项后，组织相关部门对研发成果进行评价，并及时将评价结果上报公司相关领导，行政部负责对研发成果的管理，包括组织实施专利申请，项目过程和最终文档的存档备案，并负责项目研发的最终文档备案管理。总体来看，公司技术研发体系完备。 该公司作为国内半导体设计的领先企业，研发投入大。2023-2025年公司研发投入分别为 29.27亿元、32.45亿元和 36.80亿元，占营业收入的比重分别为 13.92%、12.61%和 12.75%。公司主要以自有资金覆盖研发支出，目前相对充裕的货币资金能够为短期内研发资金提供很好的保证。公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、
（2） 科技创新成果与应用 该公司所属行业为集成电路设计行业，核心技术重要程度很高。近年来公司核心技术主要应用于智能手机、汽车电子以及新兴市场，受益于相关领域下游需求增长以及新兴市场的开拓，2025年公司营业收入持续增长。 该公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点关注的领域，其核心技术具有一定的重要性，能够得到政府一定的关注和支持。截至目前公司已获得了集成电路设计企业认定证书以及高新技术企业认证等认证，可享受税收优惠政策。 该公司半导体产品的生产及封装测试的主要环节外包给专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商，流程主要为：公司将设计好的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，并根据产品版图进行加工，之后公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆，并交由封装测试厂商进行封装、测试，最终成品由公司进行销售。目前，公司产品的生产周期约为 4-6个月，生产周期相对较长。 该公司与核心代工厂商和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，主要合作的代工厂商和封测厂商均为行业领先企业，可有效保证公司产品质量和交货周期的稳定。2025年公司半导体设计业务中，晶圆及封装测试费用占总成本的比例分别约为 71.23%和 17.32%，其余 11.45%成本由彩色滤光片、制造费用及运费等构成。2025年公司前五大供应商采购额 133.64亿元，因当年公司销售规模增长，前五大供应商采购额同比增长 16.45%；当年前五大供应商合计采购占比为 62.07%，较去年同期增长了 0.25个百分点，集中度较高。近年来，供应商货款账期和结算方式基本保持稳定，晶圆代工厂商给予公司的账期平均约为 30天，封测厂商给予的账期平均约为 60天，主要采用银行转账的结算方式。公司采购的相关产品原产地主要为中国境内及中国台湾地区，关税政策对公司原材料采购的影响相对有限。 2025年该公司前五大客户销售收入 142.86亿元，同比增长 9.07%，合计销售占比为 49.58%，同比小幅下降 1.56个百分点，客户集中度较高。由于晶圆加工周期较长，为满足客户交货需求，公司会备有一定量的存货。2022至2023年公司为消化库存，对于生产节奏进行了控制，随着库存水位已降至较低水平，且近年来下游市场需求回暖，公司生产规模整体有所提升，2025年图像传感器解决方案业务和模拟解决方案业务的生产量同比分别提升23.11%和 20.62%，但显示解决方案业务由于市场供给冗余，当年生产量同比小幅下降 1.81%。2025年，随着公司产品在汽车电子和新兴市场等领域的持续导入和拓展，当年图像传感器解决方案业务产品销量同比增长10.90%，库存量同比增长 20.73%；模拟解决方案业务因当年车载模拟 IC 等产品市场需求增长，产品销量同比增长 13.61%，库存量同比增长 11.24%；显示解决方案业务产品受下游市场需求下降影响，当年销量同比下降1.44%，库存量同比增长 7.70%。截至 2025年末，公司产品库存量较上年同比增长 13.12%。公司销售收入主要6 来源于境外，2025年境外销售收入为 230.62亿元，在当年主营业务收入中占比 80.04%，由于公司主要以美元结算，汇率变化将对收益产生一定影响。此外，公司销售的相关产品原产地主要为中国境内及中国台湾地区，虽然公司持续深化和优化供应链的全球化规划与布局，并已根据下游客户所在地形成了供应链体系，但若未来关税等贸易政策发生变化，将对境外业务产生一定影响。 6
该公司图像传感器产品收入主要来源于智能手机、汽车电子及新兴市场等领域。智能手机方面，2025年上半年受消费电子补贴政策及春节旺季带动，市场阶段性回升，但后续增长动力不足；下半年受需求提前释放、补贴规模收敛等因素影响，市场同比延续下滑趋势。根据 IDC数据，2025年中国智能手机市场出货量约 2.84亿台，同比下降 0.6%；2026年中国智能手机市场出货量预计仅为 2.55亿部，同比下滑 10.5%。此外，叠加存储价格预计大幅上涨，手机厂商成本压力进一步加剧，IDC 预测成本压力将推动安卓旗舰机型价格进一步上探，智能手机市场将呈现高端化持续扩容、低端市场承压的格局。目前在高端智能手机 CIS领域，公司已量产交付 5000万像素一英寸高动态范围图像传感器 OV50X，且 2亿像素图像传感器产品已通过客户验证并实现导入，根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2027年全球 2亿像素手机 CIS市场需求量有望突破 1亿颗。整体来看，智能手机市场景气度后续或将有所波动，且产品结构呈现持续分化态势，在此背景下，公司持续强化在高端智能手机 CIS 领域的竞争优势，中长期增长空间广阔。 汽车电子方面，根据乘联会的数据，2025年全球累计汽车销量达 9,647万台，同比增长约 5%。同时，随着自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统渗透率快速提升，车载摄像头的需求显著增长。根据 Frost & Sullivan的数据，全球汽车 CIS市场由 2020年的 1,377百万美元增至 2024年的 2,499百万美元，年复合增长率为 16.1%，且预计自 2025年起的年复合增长率为 18.4%，并于 2029年达到 7,028百万美元。该公司是全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，产品全面覆盖 ADAS、自动驾驶等应用场景，目前公司汽车电子产品已导入众多客户。 新兴市场方面，为实现先进的影像拍摄与智能感知功能，运动及全景相机、智能眼镜、端侧 AI及机器视觉等各类新兴市场推动图像传感器的需求逐步释放，根据IDC数据，2025年全球广义运动相机市场规模同比增长72%，其中全景相机市场规模突破 12.12亿美元，同比增长 88%；此外根据 IDC和 Frost & Sullivan的数据，全球智能眼镜设备市场的出货量由 2020年的 700万台增至 2024年的 1,200万台，年复合增长率为 12.6%，且预计 2029年将达到 145百万台，2025年至 2029年的年复合增长率为 61.4%。目前，公司在新兴市场的产品主要为 CIS图像传感器、LCOS微显示、专用 ISP/模拟芯片等产品，主要聚焦智能眼镜、运动/全景相机、机器视觉、人形机器人等领域，目前公司是全球头部运动相机品牌的核心供应商。整体来看，公司下游空间广阔，且公司是全球前三大 CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额，公司竞争优势较为明显。 （3） 业务专注度与成长性 该公司营业收入中来自核心业务半导体设计及销售的比重很高，主要包括图像传感器解决方案业务、显示解决方案业务及模拟解决方案业务等。2023-2025 年，公司核心业务收入分别为 179.40 亿元、216.40 亿元和 238.00 亿元，占营业收入比重超 80%。除核心业务外，公司电子元器件代理及销售业务与其属于同一行业板块，公司通过与下游模组厂商和终端厂商保持合作关系，了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，与公司半导体设计业务形成一定的协同效应。总体来看，公司下游涵盖智能手机、汽车电子、运动及全景相机、智能眼镜以及安防、医疗等多个市场，市场空间广阔。 300.00 0.90 0.80 250.00 0.70 200.00 0.60 0.50 150.00 0.40 100.00 0.30 0.20 50.00 0.10 2023年度 2024年度 2025年度 营业周期[天] 开发支出/EBITDA[×,右轴] 资料来源：根据豪威集团所提供数据整理、绘制。 2023-2025年，该公司营业周期分别为 264.41天、190.54天和 192.74天，受存货规模增长影响，2025年存货周转天数及营业周期较上年有所延长。同期公司开发支出/EBITDA分别为 0.76倍、0.35倍和 0.31倍，2025年公司经营业绩增长，EBITDA有所上升，开发支出与 EBITDA比例有所下降，盈利对资本化开发支出的覆盖能力较上年有所增长。 （5） 盈利能力 图表 10. 反映公司盈利能力要素的主要指标值 35.00 18.00 16.00 30.00 14.00 25.00 12.00 20.00 10.00 8.00 15.00 6.00 10.00 4.00 5.00 2.00 2023年度 2024年度 2025年度 毛利率[%] 净资产收益率[%,右轴] 资料来源：根据豪威集团所提供数据整理、绘制。 跟踪期内，在汽车智能化渗透加速以及新兴市场开拓等因素的影响下，叠加新产品迭代以及供应链优化等因素，该公司营业毛利及毛利率水平均同比有所增长。2025年公司营业毛利及毛利率分别为 88.40亿元和 30.63%，同比分别增长 16.68%和 1.19个百分点。 2025年，该公司期间费用及期间费用率分别为 40.30亿元和 13.97%，同比分别增长 2.95%和下降 1.25个百分点， 期间费用控制较好。公司期间费用仍以研发费用为主，2025 年因职工薪酬增加，当年研发费用同比增长 8.42%至 28.43亿元；同年，公司管理费用和销售费用分别为 6.96亿元和 5.64亿元，其中因折旧及摊销减少，当年管理费用有所下降，当年公司财务费用为-0.74亿元，因当年存放于境外的美元存款增加，利息收入同比增长，当年公司利息收入可完全覆盖利息费用。 图表 11. 公司营业利润结构分析
该公司存货规模较大，原材料和库存商品的价格波动对公司资产减值损失造成一定影响。2025年，公司计提资产减值损失 2.87亿元，其中对在产品及库存商品等计提存货跌价损失 2.00亿元，计提规模较 2024年有所减少，但仍需关注未来因市场需求变化而导致的存货减值风险。 非经常性损益方面，2025年该公司投资净收益为 0.12亿元，主要来源于产业基金等其他非流动金融资产在持有期间的投资收益，当年投资收益同比有所减少主要系上年公司处置长期股权投资以及上市公司股票等其他非流动金融资产产生的投资收益规模较大。2025年，公司公允价值变动损益为 0.74亿元，主要是持有的上市公司股份、产业基金及非上市公司股权公允价值变化所致，同比有所增长。同年，公司营业外净收入和其他收益合计为7 0.68亿元，主要为政府补助等。2025年，公司实现经营收益为 44.47亿元，同比大幅增长。 图表 12. 影响公司盈利的其他因素分析（单位：亿元）
2025年，该公司实现营业利润和净利润分别为 46.06亿元和 40.32亿元，同比分别增加 13.35亿元和 7.47亿元。 2025年，公司净资产收益率为 15.40%，较上年增长 1.03个百分点。整体看，受益于主营业绩增长，公司净利润水平持续提升。根据公司最新披露的《2026 年第一季度报告》，2026 年第一季度，公司实现营业收入 64.14 亿元，受存储芯片等产品供需关系出现阶段性扰动影响，消费电子、汽车电子等终端市场需求承压，当期营业收入同比下降 0.90%；同期公司毛利率为 29.38%，同比下降 1.65个百分点，主要系受益于服务器市场需求增长，当期公司半导体代理业务收入占比较上年同期有所提升，该业务毛利率较低，导致公司整体毛利水平略有下降。 财务 跟踪期内，该公司债务规模小幅增长，但随着经营积累带动权益资本增长，公司财务杠杆水平有所下降，同时受益于经营业绩增长，债务偿付能力有所提升，但由于“韦尔转债”及部分长期借款即将到期，公司短期刚性债务大幅增长，需关注公司即期偿债压力。2025年，公司销售收入有所增长，当年经营性现金保持大额净流入状态，且公司尚有较多的未受限货币资金和一定的可用授信额度，且融资渠道较为畅通，可为到期债务偿付提供较好支撑。 50.00% 3.50 45.00% 3.00 40.00% 2.50 35.00% 30.00% 2.00 25.00% 1.50 20.00% 15.00% 1.00 10.00% 0.50 5.00% 2023年末 2024年末 2025年末 资产负债率 权益资本与刚性债务比率(x,右轴) 注：根据豪威集团所提供的数据整理、绘制。 2025年末，该公司负债总额为 154.47亿元，较上年末小幅增长 4.64%，其中刚性债务较上年末基本持平；同年末，公司权益资本为 281.54 亿元，较上年末增长 16.33%。上述因素共同作用下，2025 年末公司资产负债率为35.43%，呈持续下降态势；年末公司权益资本与刚性债务比率为 2.95倍，较上年末有所提升。 （1） 资产 图表 14. 公司核心资产状况及其变动
2025年末，该公司资产总额为 436.01亿元，较上年末增长 11.90%。公司资产仍主要为流动资产，符合其 Fabless 模式特点，期末流动资产占比为 60.70%。公司流动资产主要由货币资金、应收账款和存货构成，2025年末占比分别为 48.44%、14.90%和 32.49%。2025年末，公司货币资金 128.21亿元，较上年末增长 25.88%，主要系当年销售收入增长获得较多销售回款且偿还债务规模下降所致，货币资金主要在境外且以美元为主，期末受限货币资金 0.21亿元主要是用于担保及各项保证金；同期末，公司应收账款为 39.44亿元，较上年末有所下降，2025年末账龄在一年内的应收账款占比为 95.89%，前五名应收账款合计占比 29.59%，较上年末有所下降；同期末，公司存货账面价值 85.98亿元，较上年末增长 23.61%，主要受下游需求增长影响，公司图像传感器解决方案等产品库存量增加所致，当期图像传感器产品在存货中占比约 80%。同期末公司存货中在产品和库存商品账面价值分别为 46.96亿元和 38.99亿元，较上年末分别增长 31.68%和 15.06%，2025年增加计提存货跌价损失准备金
该公司非流动资产主要由固定资产、在建工程、无形资产、开发支出、商誉和其他非流动金融资产构成，2025年末占比分别为 20.09%、6.56%、11.65%、8.18%、21.12%和 21.34%。2025年末，公司固定资产余额为 34.42亿元，主要为研发办公建筑和相关设备等，较上年末有所增长主要是待安装设备、办公楼及附属设施等在建工程合计 9.08亿元转固所致；在建工程余额为 11.25亿元，主要为待安装设备 8.00亿元和办公楼及附属设施 2.70亿元，2025 年公司为合作的代工厂提供部分产品生产设备，当年相关待安装设备在建工程大幅增加 13.38 亿元；无形资产余额为 19.96亿元，主要是土地使用权、专利权及专有技术、商标、自主研发等，其中公司内部研发形成的无形资产占比 53.78%；开发支出余额为 14.01亿元，主要是图像传感器解决方案、显示解决方案等在研产品的研发支出，较上年有所增长；商誉为 36.19亿元，因外币报表折算有所减少，截至 2025年末，公司商誉中图像传感器解决方案业务、显示解决方案业务与模拟解决方案业务分别为 23.26亿元、6.12亿元和 6.81亿元，公司商誉规模较大，需关注相关企业后续业绩变化对商誉减值的影响；2025年末，公司其他非流动金融资产为36.56亿元，主要是对非上市公司股权以及产业基金等的投资，年末公司持有的非上市公司股权投资及产业基金分别为 6.33亿元和 30.23亿元，2025年持有非流动金融资产带来的投资收益合计 0.35亿元，当年处置其他非流动金融资产取得的投资收益合计 0.02亿元。此外，2025年末，公司其他权益工具投资为 0.04亿元，较上年末大幅减少，主要系 2025年 9-11月，公司集中将所持北京君正集成电路股份有限公司（300233.SZ）合计 24,078,387 8 股于公开市场全部出售，合计金额 22.29 亿元（含当年公允价值变动损益），年末仅剩余少部分非上市公司股权。 受限资产方面，截至 2025年末，该公司合并范围受限资产账面价值为 0.21亿元，均为货币资金，主要用于担保及各项保证金。 （2） 所有者权益/资本补充 图表 16. 公司所有者权益构成及其变动趋势 300.00 25000.00 250.00 20000.00 200.00 15000.00 150.00 10000.00 100.00 5000.00 50.00 2023年末 2024年末 2025年末 -50.00 -5000.00 注：根据豪威集团所提供的数据整理、绘制。
从债务期限结构来看，该公司负债仍以流动负债为主，2025年末公司长短期债务比为 22.73%，因部分长期借款及应付债券重分类至一年内到期的非流动负债，当年末长短期债务比大幅下降。 该公司债务中刚性债务占比最大，2025年末为 61.76%，此外公司主要负债还有应付账款、其他应付款和预计负债等。2025年末，公司应付账款为 22.35亿元，较上年末增长 15.45%，主要系 2025年以来下游客户需求增长带动公司采购增加所致；其他应付款为 13.31亿元，较上年末增长 17.51%，主要为应付销售返点等；预计负债为4.73亿元，主要为公司在海外的经营活动产生的不确定税项等，较 2024年末有所增长。 2025年末，该公司刚性债务规模较上年末基本持平，但短期刚性债务占比由上年末的 37.31%大幅上升至 83.04%。 同年末，公司短期刚性债务为 79.21亿元，其中短期借款 20.79亿元，较上年末有所增长，一年内到期的长期借款 32.90亿元，一年内到期的应付债券 25.53亿元，因“韦尔转债”将于 2026年 12月到期，公司将其重分类至一年内到期的非流动负债，公司短期刚性债务大幅增长。2025 年末，公司长期刚性债务为 16.18 亿元，均为长期借款，因部分重分类至一年内到期的非流动负债而有所下降。整体来看，公司刚性债务仍主要为银行借款和
注：业务现金收支净额是指不包括其他因素导致的现金收入与现金支出的经营环节现金流量净额。 该公司主业收现能力较强，2025 年公司营业收入现金率为 97.83%，同比有所下降。2025 年，随着下游需求增长，公司持续增加备货，当年购买商品、接受劳务支付的现金同比增长 7.37%至 209.25亿元，使得当年经营性现金净流入额同比减少 13.67%至 41.20亿元。 2025年，该公司投资性现金流量净额为-8.20亿元，其中回收投资与投资支付净额为 15.27亿元，主要涉及对产业基金、股权投资等其他权益工具投资、非流动金融资产以及理财产品等的处置与申赎，跟踪期内规模同比有所增长，主要系当年公司处置所持的北京君正股权收到现金 22.29 亿元。项目投资方面，2025 年公司购建与处置固定资产、无形资产及其他长期资产净额为-23.25亿元，净流出规模同比增长，主要待安装设备等项目建设支出同比增长所致。 2025年，该公司筹资性现金流量净额为-4.37亿元，近年来波动较大，2025年因偿还债务及股份回购规模同比减少，当年筹资性现金净流出额有所下降。 （2） 偿债能力 图表 19. 公司偿债能力指标值
2025年该公司 EBITDA为 62.10亿元，同比增长主要系当年公司利润总额增长 13.23亿元至 46.01亿元所致。 2025年 EBITDA对刚性债务及利息支出的覆盖倍数分别为 0.65倍和 20.53倍，较去年均有提升。
2025年末，该公司流动比率和速动比率分别为 210.28%和 139.60%，2025年以来流动负债规模增长，当年末公司流动性水平有所下降，且考虑到流动资产中存货规模占据一定比例，其实际资产流动性弱于指标所示。跟踪期内，公司经营性现金流持续呈大额净流入状态，货币资金规模较 2024年末增长，但受短期债务规模增长影响，现金类资产对债务偿付保障能力有所下降，此外需关注货币资金与债务的境内外配置事项。 该公司历年来与银行等金融机构保持了良好的合作关系，并能持续获得金融机构一定规模的授信额度，截至 2025年末，公司合并范围获得的银行综合授信总额为 145.69亿元，尚未使用额度为 45.46亿元。 2. ESG因素 跟踪期内，该公司实际控制人仍为虞仁荣先生，但持股比例较 2024年末有所下降，其中 2025年 12月，控股股9 东虞仁荣将其持有的 30,000,000股无限售条件流通股无偿捐赠给宁波东方理工大学教育基金会，捐赠后其持股比例从 27.57%降至 25.09%。截至 2025年末，虞仁荣及其一致行动人合计持股比例为 31.30%，其中虞仁荣直接持股 25.09%、一致行动人虞小荣和绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）分别持有 0.08%和 6.13%股权，其中虞仁荣及其一致行动人合计质押公司股份 1.88亿股，占其持有公司股份总数的 49.57%，质押比例较高， 需关注实控人股权质押风险。 2025年，该公司更名为现名并对公司章程及相关治理制度进行了修订。人事变动方面，2025年 6月，公司完成了董事会换届选举，同时聘任徐兴先生为公司财务总监。2025年 11月，公司总经理及法定代表人王崧先生因工作内容调整申请辞去公司总经理职务，不再担任公司法定代表人，公司董事会聘任高文宝博士为公司总经理及法定代表人，聘任王崧先生为公司副总经理。2026年 3月，贾渊先生申请辞去所担任公司的董事、副总经理职务，公司董事会提名高文宝博士为公司董事候选人，并委任高文宝博士替代贾渊先生为公司于《香港上市规则》第 3.05条下的授权代表，相关事项已于 2026年 5月经公司 2025年年度股东会审议通过。 根据该公司提供的 2026年 4月 8日的《企业信用报告》及相关资料，跟踪期内公司不存在借款违约及欠息事项。 经查询国家企业信用信息公示系统，公司不存在行政处罚。公司在信息透明度方面不存在重大缺陷，未出现延期披露财务报表，已披露财务报表未出现重大会计差错；未受到监管处罚。在社会责任方面，跟踪期内公司主动承担社会责任，2025年公司对外捐赠及公益项目总投入 5.55万元。在环境方面，公司及子公司均不属于重点排污单位，跟踪期内未出现因违法违规而受到处罚的情况。 3. 表外事项 截至 2025年末，该公司无对外担保，已背书或贴现且尚未到期的应收票据约为 6.67亿元。 2023年 5月 10日，美国专利授权公司 Greenthread, LLC向得克萨斯州东区地区法院提起专利权侵权诉讼（案号2:23-cv-00212），起诉美国豪威侵犯其六项专利权。该公司认为上述控诉缺乏事实依据，并会坚决予以辩护。根据公司管理层聘请的律师的法律意见和本案件的进展情况，现阶段公司管理层认为不能根据该诉讼现状合理可靠地预测其结果可能造成损失，截至 2025 年末公司并未对该诉讼计提预计负债。美国专利商标局于 2026 年 2月 3日驳回了 Greenthread所有复审请求，因此相关专利权利要求已被最终认定为无效。Greenthread可在两个月内向美国联邦巡回上诉法院提起上诉，目前地区法院的诉讼程序仍处于中止状态。 2025年 4月，该公司子公司豪威触控与显示科技（深圳）有限公司（简称“豪威触控与显示”）的几位少数股东向上海仲裁委员会提起仲裁申请，请求公司回购其所持的豪威触控与显示的股权。此仲裁已于 2025 年 7 月 18日开庭，截至 2026年 3月末，仲裁庭尚未作出裁决，根据公司管理层聘请的律师的法律意见和本案件的进展情况，现阶段公司管理层认为不能根据该仲裁现状合理可靠地预测其结果。截至 2025年末，公司并未对该诉讼仲裁计提预计负债。 4. 其他因素 该公司关联交易及资金往来等规模较小。2025年，公司向关联方采购商品/接受劳务金额合计 0.35亿元；向关联方出售商品/提供劳务金额合计 0.01亿元。关联担保方面，公司为子公司上海豪威集成电路集团有限公司提供贷款担保合计 1.58亿元。关联资金往来方面，2025年末公司应收关联方应收账款、长期应收款账面余额合计 0.91亿元，主要为兴豪通信技术（浙江）有限公司的应收款项 0.88亿元；当年公司应付关联方应付账款、其他应付款账面余额合计 0.02亿元，主要为对上海韦城公寓管理有限公司的其他应付款。 同业比较分析 新世纪评级选取了烽火通信科技股份有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司以及上海富瀚微电子股份有限公司作为该公司的同业比较对象。上述主体均以半导体为主业的发债公司，具有较高的可比性。 该公司技术研发体系完备，研发投入很高，技术支撑下业务盈利能力较强，财务杠杆处于较低水平但权益资本对刚性债务覆盖程度相对较弱。 债项信用跟踪分析 1. 债项主要条款跟踪分析 本次债券设置发行人赎回条款及投资者回售选择权。在本次发行的可转债期满后五个交易日内，该公司将赎回未转股的可转债；在本次发行的可转债转股期内，如果公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价不低于当期转股价格的 130%（含 130%），或本次发行的可转债未转股余额不足人民币 3,000万元时，公司有权按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债。 在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果该公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价的 70%时，投资者有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给公司。回售条款的设置，使公司面临一定的提前偿付压力。 本次债券发行规模较大，截至 2025年末，“韦尔转债”累计转股 35,059股，尚未转股额 24.32亿元，目前转股规模小，该债券将于 2026年 12月到期，若未来转股不达预期，则该公司需偿还债券本息，或将加重刚性债务负担。 2. 偿债保障措施跟踪分析 跟踪期内该公司主要通过银行贷款进行融资，公司融资渠道畅通，资本补充能力较强。 跟踪期内该公司流动性水平有所提升，预计未来仍将保持较高水平，且期内公司利润增长较快，EBITDA对债务的覆盖程度有所提升，公司整体偿债保障能力较强。 跟踪评级结论 + + 综上，本评级机构评定豪威集团主体信用等级为 AA ，评级展望为稳定，韦尔转债信用等级为 AA。 sti 附录一： 公司与实际控制人关系图 注：根据豪威集团提供的资料整理绘制（截至 2025年末）。 附录二： 公司组织结构图 注：根据豪威集团提供的资料整理绘制（截至 2025年末）。
附录五： 主要财务数据及指标
指标计算公式 附录六： 评级结果释义 本评级机构科技创新企业主体信用等级划分及释义如下： sti sti 本评级机构中长期债券信用等级划分及释义如下： 中财网
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