大族数控(301200):2026年5月29日投资者关系活动记录表
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时间：2026年05月29日 00:16:01 中财网 |
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原标题: 大族数控:2026年5月29日投资者关系活动记录表
证券代码：301200 证券简称： 大族数控
深圳市 大族数控科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-003
| 投资者关系活动
类别 | ?特定对象调研 ?分析师会议
?媒体采访 ?业绩说明会
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新闻发布会 路演活动
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现场参观
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其他券商策略会、电话会议 | | | | | 参与单位名称 | 详见附件清单。 | | 时间 | 2026年5月6日—2026年5月29日 | | 地点 | 公司会议室、深圳、上海、杭州、香港、武汉 | | 上市公司接待人
员姓名 | 董事长兼总经理：杨朝辉
副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东
证券事务代表：周鸳鸳 | | 投资者关系活动
主要内容介绍 | 一、公司经营情况
2025年以来，AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等
基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业控制等终
端市场技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB
专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓AI算力PCB行业成
长机遇，持续提升产品技术及市场竞争力，包含高厚径比通孔、高
精度CCD背钻及成型、新型激光加工方案等产品销售势头强劲，
公司营收结构进一步优化，带动综合营收及利润率水平的显著提
升。
公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占
有率及客户认可度持续攀升，2025年实现营业收入577,293.55万
元，同比增长72.68%，归属上市公司股东的净利润82,426.79万
元，同比增长173.68%。2026年第一季度实现营业收入195,515.29
万元，同比增长103.69%，归属于上市公司股东的净利润32,291.78 | | | 万元，同比增长176.53%。
二、PCB行业发展趋势
Prismark预测，在AI算力驱动下，全球电子产业持续高增
长，将为PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。AI服务器市场
规模不断扩大，跃升为最大电子终端品类，2024-2029年复合增长
率高达13.9%。AI数据中心需求长期驱动上游PCB市场持续扩
大，服务器/存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%，远高
于平均8.2%的水平。
PCB专用设备需求规模与PCB需求面积强相关，按照不同细
分PCB面积需求预估，与AI算力服务器相关的18层以上高多层
板、HDI及封装基板增长尤为显著，2024-2029年复合成长率分别
为28%、14.3%及12.8%；中国大陆对应产品复合成长率更高，达
31.9%、14.8%及12.9%，预计2029年中国大陆AIPCB市场规模占
全球75%，稳居全球第一市场的地位。
AI算力密度提升推动PCB传输速率升至SerDes224Gbps及以
上，对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频高速AI
PCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升，光电融
合（CPO）、PCB载板化（CoWoP）、线缆PCB化、M9/PTFE/陶
瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。
全球PCB龙头企业投资规模不断刷新，多家企业投资预算超
10亿美元，且未来几年AIPCB行业投资规模维持强势增长，叠加
新扩厂项目相关AIPCB技术的快速提升，对专用设备需求大幅提
高，且高技术创新型量产方案需求更为迫切。
三、高多层市场情况
受AI算力中心高速传输需求拉动，18层以上高多层板需求大
幅成长，并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度发展，信号
完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。
公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主3D背钻及钻测一体技
术，已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产。同
时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求，提供大扭力主轴钻
孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CCD四线测试机及光
学检查等组合方案，帮助客户提升高附加值产品良率与品质。
四、高多层 HDI市场情况 | | | 2025年HDI板整体增速25.6%，其中高多层HDI产品增速达
99.2%，AI服务器相关产品增长最快，叠层数量逐步提升至六阶二
十层以上，并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。
公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，不断满足高多
层HDI板日益提升的技术需求，是行业内少数可提供对应成套解决
方案的企业，一方面覆盖全品类钻孔设备组合，巩固钻孔核心工序
优势，获国内外客户普遍认可；另一方面配套光学检查、高分辨率
测试等设备保障品质，得到全球顶级AI服务器PCB厂商高度评
价。
五、海外市场情况
2025年东南亚PCB市场规模同比增长20.5%至73.3亿美元，
占全球份额8.6%，泰国、越南、马来西亚为核心增长区域，伴随
全球头部企业PCB新建项目快速落地，公司紧抓客户扩产机遇，
海外业务同比大增68.30%。同时受全球电子终端品牌供应链多元
化策略驱动，AI服务器、卫星通讯、高速光模块、智能驾驶等领
域PCB成为布局重点，带动高多层板、高阶HDI板产能扩张，除
常规PCB设备外，高附加值高端设备需求显著上涨，将进一步拉
动公司海外市场营收规模与利润空间的提升。 | | 附件清单（如有） | 参会机构名单 | | 日期 | 2026年5月29日 |
参会机构名单：
中财网
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