精测电子(300567):武汉精测电子集团股份有限公司2026年度跟踪评级报告
声 明 ? 本次评级为委托评级，中诚信国际及其评估人员与评级委托方、评级对象不存在任何其他影响本次评级行为独立、 客观、公正的关联关系。 ? 本次评级依据评级对象提供或已经正式对外公布的信息，以及其他根据监管规定收集的信息，中诚信国际按照相关 性、及时性、可靠性的原则对评级信息进行审慎分析，但中诚信国际对于相关信息的合法性、真实性、完整性、准 确性不作任何保证。 ? 中诚信国际及项目人员履行了尽职调查和诚信义务，有充分理由保证本次评级遵循了真实、客观、公正的原则。 ? 评级报告的评级结论是中诚信国际依据合理的内部信用评级标准和方法、评级程序做出的独立判断，未受评级委托 方、评级对象和其他第三方的干预和影响。 ? 本评级报告对评级对象信用状况的任何表述和判断仅作为相关决策参考之用，并不意味着中诚信国际实质性建议任 何使用人据此报告采取投资、借贷等交易行为，也不能作为任何人购买、出售或持有相关金融产品的依据。 ? 中诚信国际不对任何投资者使用本报告所述的评级结果而出现的任何损失负责，亦不对评级委托方、评级对象使用 本报告或将本报告提供给第三方所产生的任何后果承担责任。 ? 本次评级结果自本评级报告出具之日起生效，有效期至受评债项到期兑付日。受评债项存续期内，中诚信国际将定 期或不定期对评级对象进行跟踪评级，根据跟踪评级情况决定维持、变更评级结果或暂停、终止评级等。 ? 根据监管要求，本评级报告及评级结论不得用于其他债券的发行等证券业务活动。对于任何未经充分授权而使用本 报告的行为，中诚信国际不承担任何责任。 中诚信国际信用评级有限责任公司 2026年 6月 10日 - 发行人及评级结果 武汉精测电子集团股份有限公司 AAsti/稳定 - 跟踪债项及评级结果 精测转2 AAsti 根据国际惯例和主管部门要求，中诚信国际需对公司存续期内的债券进行跟踪评级，对跟踪评级原因 其风险程度进行跟踪监测。本次评级为定期跟踪评级。 本次跟踪维持主体及债项上次评级结论，主要基于武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“精测电子”或“公司”）在国内半导体及显示检测领域技术实力领先，客户稳定且优质，跟踪期内，半导体量检测业务订单量持续扩容，成为公司经营业绩重要支撑，评级观点 带动营收规模增长及利润改善等因素对其信用水平起到的支撑作用；但中诚信国际也关注到新能源检测板块经营业绩有所承压，期间费用率处于高位，存货周转率显著偏低，实际控制人持有公司股权存在一定质押比例等因素可能对公司经营和整体信用状况造成的影响。 中诚信国际认为，武汉精测电子集团股份有限公司信用水平在未来 12~18个月内将保持评级展望 稳定。 可能触发评级上调因素：公司多元化业务规模持续扩大，市场地位和核心技术水平显著提升，订单快速增长带动盈利能力及经营获现能力大幅增强，且具有可持续性，偿债指标明显优化。 调级因素 可能触发评级下调因素：受市场环境等因素综合影响，公司获取订单量持续下滑，技术迭代导致公司提供产品及服务无法匹配客户需求，经营业绩持续承压，经营获现能力显著弱化，流动性风险上升；可转债转股不及预期，资本开支加大导致债务负担加重，偿债能力大幅弱化。 正 面 ? 公司在国内半导体及显示检测领域技术实力领先，客户稳定且优质 ? 跟踪期内，半导体量检测业务订单量持续扩容，成为公司经营业绩的重要支撑，带动营收规模增长及利润改善 关 注 ? 受市场竞争等因素影响，公司新能源检测板块经营业绩有所承压，需关注后续扭亏情况 ? 公司期间费用率处于高位，费用控制能力有待提升 ? 公司存货周转率显著偏低，对资金形成较大占用 ? 实际控制人持有公司股权存在一定质押比例 项目负责人：贾晓奇 [email protected] 项目组成员：王雨涵 [email protected] 评级总监： 电话：(010)66428877 传真：(010)66426100 ? 主体财务概况 精测电子（合并口径） 2023 2024 2025 2026.3 资产总计（亿元） 92.21 100.76 116.53 112.70 所有者权益合计（亿元） 42.19 41.89 51.35 52.62 负债合计（亿元） 50.02 58.87 65.17 60.08 总债务（亿元） 30.87 36.78 42.60 40.92 营业总收入（亿元） 24.29 25.65 33.48 7.39 净利润（亿元） 0.89 -2.23 0.84 0.31 EBIT（亿元） 0.47 -2.00 0.54 -- EBITDA（亿元） 2.11 -0.22 2.46 -- 经营活动产生的现金流量净额（亿元） -0.32 1.97 2.56 -3.71 营业毛利率（%） 47.09 39.97 46.73 45.44 总资产收益率（%） 0.56 -2.07 0.50 -- EBIT利润率（%） 1.93 -7.79 1.61 -- 资产负债率（%） 54.25 58.42 55.93 53.31 总资本化比率（%） 42.25 46.75 45.34 43.74 总债务/EBITDA（X） 14.67 -165.03 17.29 -- EBITDA利息保障倍数（X） 2.03 -0.18 1.98 -- FFO/总债务（X） 0.09 0.004 0.11 -- 注：1、中诚信国际根据精测电子提供的其经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具标准无保留意见的 2023~2025年度审计报告及未经 审计的 2026年一季度财务报告整理。其中，2023年、2024年财务数据分别采用了 2024年、2025年审计报告期初数，2025年及 2026年一季度 财务数据分别采用了 2025年审计报告和 2026年一季度财务报告期末数；2、本报告中所引用数据除特别说明外，均为中诚信国际统计口径，其 中“--”表示不适用或数据不可比，特此说明。 ? 本次跟踪情况 本次债项 上次债项 发行金额/债项 债项简称 上次评级有效期 存续期 特殊条款 评级结果 评级结果 余额（亿元） 2025/6/23至本报 - - 精测转 2 AA AA 12.76/12.75 2023/3/2~2029/3/2 回售、赎回 sti sti 告出具日 注：债券余额为 2026年 3月末数据。 主体简称 本次评级结果 上次评级结果 上次评级有效期 - - 精测电子 AA /稳定 AA /稳定 2025/6/23至本报告出具日 sti sti ? 评级模型 注： 调整项：当期状况对公司基础信用等级无显著影响。 方法论：中诚信国际科技创新企业评级方法与模型 C700101_2025_02 科技创新竞争力 宏观经济和政策环境 中诚信国际认为，2026年一季度中国经济开局良好，生产、出口、投资等多项宏观指标增速回升，新动能持续较快增长，对经济贡献增强。但同时，内需延续疲弱、供强需弱矛盾依然突出，叠加中东地缘冲突引发的输入型通胀压力上升，全球能源供给与供应链扰动加剧，中国经济增长边际承压但稳中有进态势不改。 详见《一季度经济开局良好,地缘风险外溢的扰动或于二季度显现》，报告链接： https://www.ccxi.com.cn/coreditResearch/detail/12516?type=1 行业概况 中诚信国际认为，显示检测设备行业与下游半导体显示行业联动性极强，2025年行业规模随面板产业升级、新兴应用发展而稳步扩容；受益于半导体国产化加速、AI算力需求爆发、先进制程持续迭代，半导体量检测设备市场呈高景气趋势，中长期发展空间广阔。 平板显示检测是平板显示器件生产中保证良率的关键环节，面板生产包含阵列（Array）-成盒（Cell）-模组（Module）三大制程，显示检测设备主要在 LCD、OLED等各类显示器件生产过程中进行显示、触控、光学、信号电性能等各种功能检测，从而保证各段生产制程的可靠性和稳定性。根据QY Research（2026）调研数据，2025年全球平板显示检测设备市场销售额约 28.25亿美元，预计2032年将达到约 38.03亿美元，2026~2032年复合增长率（CAGR）约 4.4%。显示检测设备行业与下游半导体显示行业联动性极强，增长动力主要来自三方面：一是 LCD产线升级与 OLED、Mini-LED、Micro-LED新产能持续释放，全球面板投资向中国大陆集中；二是折叠屏、VR/AR、车载显示等新兴应用对检测精度与可靠性提出更高要求；三是面板良率竞争加剧，检测设备成为提升产能效率的关键刚需。竞争格局方面，我国平板显示检测行业起步较晚，核心技术曾长期被境外厂商垄断，目前华兴源创、精测电子等企业在国内显示检测设备行业具备相对竞争优势。 2025年以来，全球半导体产业在 AI算力需求爆发、存储涨价周期、先进制程持续迭代等驱动下呈高增长态势，半导体设备投资强度维持高位，设备资本开支占产业链总投资的比重超 60%。根据 SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额达 1,330亿美元，同比增长 13.7%，增长核心源于AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资。其中，2025年半导体测试设备销售额同比激增 48.1%至 112亿美元，为增长最快的细分赛道之一。根据 QY Research调研显示，2025年全球半导体量检测和量测设备市场销售额达 1,145亿元，预计 2026~2032年复合增长率为 3.1%。全球半导体量检测设备市场规模在晶圆厂整体资本开支中占比持续走高，成为芯片制造环节不可或缺的核心投入。竞争格局方面，全球半导体量检测设备市场仍由欧美、日本头部厂商主导，但近年来半导体设备国产化替代进入加速突破期。国产检测设备在成熟制程、先进封装测试、存储测试等领域实现规模化交付，2025年中国大陆新建产线中采用国产测试设备的比例达 34.6%，同比提升 8.5个百分点。中长期看，国产化替代空间依然巨大，叠加 AI芯片、HBM、Chiplet等新兴需求爆发，半导体量检测设备行业未来发展空间广阔。 运营实力 中诚信国际认为，跟踪期内，公司保持在国内显示检测领域的领先地位且业务经营有所回暖，得益于持续高强度的研发投入，半导体量检测已成为其经营业绩的核心支撑，但新能源业务经营仍有所承压，对核心进口供应商及下游客户的议价能力有限，未来重点在建项目的资金平衡与项目建设进度仍有待关注。 2025年以来公司股权结构及合并报表范围无重大变化，发展战略保持较高的连贯性。 跟踪期内，公司股权结构无重大变化，截至 2025年末，自然人彭骞是公司控股股东、实际控制人，其直接持有公司 25.06%的股份，同时，也是武汉精至投资中心（有限合伙）（以下简称“武汉精至”）和武汉精锐投资中心（有限合伙）（以下简称“武汉精锐”）的有限合伙人（LP），上述公司还分别持有公司 0.57%和 0.3%的股权。因公司董事会换届，2025年公司有 2名董事、1名独立董事发生人员变更，另外，公司新设置了 1名职工代表董事，上述董事人员变动未对公司业务运营产生重大不利影响。合并报表范围变化方面，2025年以来公司根据业务发展需要，收购1 1家参股公司，注销 1家分公司，以上合并报表范围变化未对公司业务结构产生重大影响。 2025年以来，公司战略保持较高的连贯性，发展目标明确，继续秉承“品质赢得信赖、科技成就未来”的经营理念，进一步加大对“光、机、电、算、软”技术融合与提升的研发投入，通过开放创新与资源整合，在平板显示领域巩固已有技术优势，进一步加大对新型显示以及智能和精密光学仪器领域的研发投入，积极向上下游领域进行延展，保持竞争力；在半导体领域，紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大了对先进制程领域（28nm以下）的研发投入，积极推进新产品的研发布局，推动半导体业务板块的规模快速增长；在新能源领域，进一步优化、调整业务结构，通过研发创新加快现有大客户的产品认证，积极拓展新的一线客户需求，推动新能源业务板块的发展。 公司主营业务科技创新价值很高，跟踪期内，公司保持在国内显示检测领域的领先地位，并加大对半导体量检测领域的研发投入力度，有利于其突破先进制程、构筑技术壁垒，其获取的专利授权数量在国内同行业中规模领先。 公司主要从事半导体、显示及新能源检测系统的研发、生产以及销售，其所在的新型显示器件及半导体行业进入壁垒很高，是支撑我国电子信息产业持续发展的战略性产业，近年来国家出台了一系列法规政策，支持该产业的发展，公司主营业务处在新型显示器件和半导体产业链的重要环节，符合国家发展战略，科技创新价值很高，产业影响力高。此外，公司吸纳就业人数超 3,000人，社会效益良好。凭借其科技创新能力及行业影响力，公司具备较好的资本及政府认可度，可获得低息贷款、发行债券、股权融资、享受研发等补贴政策，为其加快发展提供经济及政策支持。 在显示检测领域，公司是行业内少数几家可以提供 Array、Cell和 Module平板显示三大制程检测系统的企业，在国内显示检测领域保持领先地位。同时，公司在半导体量检测方面也实现了较好的技术突破，其中，在电子束领域自主开发了半导体制程工艺缺陷全自动检测、晶圆缺陷自动识 1 公司于 2025年 1月 9日签订《股权转让协议》，以 8,850万元人民币受让江门广汇新测科技合伙企业（有限合伙）持有的江门精测电子技术 有限公司（以下简称“江门精测”）72.5%的股权，交易完成后，公司持有江门精测 100%股权。江门精测于 2025年 1月 9日开始纳入合并范围； 别与分类等核心技术，填补了国内空白；在前道量测领域膜厚系列等核心产品均处于国内行业领先地位，其中部分主力产品已完成 7nm先进制程的交付及验收。2025年公司保持了较为健全的科技创新管理体系，从研发投入结构来看，2025年公司加大了对半导体量检测领域的研发投入，同比增速为 30.03%，对于突破先进制程、构筑技术壁垒具有积极作用；显示检测领域和新能源领域的研发投入分别同比减少 1.76%和 36.13%。跟踪期内，公司研发成果转化能力良好，核心技术2 持续迭代，截至 2025年末，公司已取得 2,627项专利授权，在国内同行业中规模领先。 表 1：近年来公司研发投入情况 2023 2024 2025 研发投入（亿元） 6.60 7.31 8.12 研发投入占营业收入比重 27.15% 28.48% 24.25% 研发人员（人） 1,558 1,776 1,943 研发人员数量占比 52.30% 52.79% 53.12% 资料来源：公司提供，中诚信国际整理 公司产品多元化程度和客户集中度均较高，下游客户稳定且优质，但议价空间有限。跟踪期内，半导体量检测业务已成为公司经营业绩的核心支撑，平板显示检测业务有所回暖，但新能源业务受市场竞争加剧影响，盈利仍有所承压，需关注后续扭亏情况。 公司产品多元化程度较高，能在一定程度上抵御单一市场波动对公司生产经营的影响。其中，显示检测主营产品涵盖 LCD、OLED以及 Mini/Micro-LED等各类显示器件的检测设备；在半导体量检测领域，公司现已构建起“前道量测+后道 ATE测试+先进封装检测+核心器件”的全链条半导体量检测产品矩阵；新能源业务主要包含锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和 BMS检测系统等产品。 产能方面，公司在国内的生产基地位于武汉、苏州、常州及上海地区，由于显示检测设备具有较强的定制化需求特征，产品标准化程度较低，公司采取“以销定产”的生产模式，且会基于市场需求动态调整生产策略，快速响应客户需求。生产周期方面，显示检测设备生产周期通常为 1~6月；半导体量检测主要系高端设备，一般生产周期为 6~18个月，且需通过客户工艺测试和稳定性认证；新能源板块大型设备生产周期较长，一般生产周期为 6~12个月，如锂离子电池电芯化成分容系统，产品标准化程度较高，客户产线验收周期较长。 从上游采购情况来看，公司原材料成本占生产成本的比重为 80%左右，且由于产品定制化程度较高，采购的原材料种类多，一般采用“按单生产+策略备料”模式，2025年公司前五大供应商采购金额占年度采购总金额比重为 16.26%，采购集中度较为分散，但关键芯片供应仍以海外厂商为主，公司对核心进口供应商的议价能力一般。 从下游客户情况来看，公司下游客户稳定且优质，在显示检测领域，客户包括京东方、TCL华星、中国电子、天马微等行业知名厂商，以及其他在国内设有工厂的韩国、日本、中国台湾地区的大型显示面板厂商和模组厂商，如富士康、明基友达等；在半导体量检测领域，公司与国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，如中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长 鑫等知名企业；在新能源检测领域，公司与中创新航达成战略合作。2025年公司前五大客户销售金额占比为 47.17%，客户集中度较高，对主要客户存在一定依赖，且公司对客户议价能力有限，业绩易受下游主要客户产线投资周期以及投资强度影响。但由于公司下游行业产线投资规模大，对供应商的技术性能和产品稳定性要求高，认证周期较长，客户对供应商的更换意愿较低，公司与主要大客户合作紧密，客户黏性较好。 订单获取方面，跟踪期内，公司在先进逻辑和先进存储产线中多种关键量检测设备实现规模化交付，带动半导体量检测业务规模快速提升，从结构来看，2025年公司前道量检测领域订单、营收占半导体领域整体九成以上，后道检测等领域处于市场导入深化阶段。受益于国内面板厂商持续投建 OLED产线，LCD大尺寸、超大尺寸扩线投资需求以及公司产品竞争力的进一步提升等，2025年公司显示检测业务回暖，订单和收入规模均同比提升。由于市场竞争激烈以及客户验收周期延长，收入确认节奏缓慢，公司新能源业务虽有小幅增长，但盈利能力仍有所承压，目前仍处于亏损状态。截至 2026年 4月 28日，公司取得在手订单金额总计约 42.31亿元，其中半导体领域在手订单约 25.33亿元、显示领域在手订单约 9.79亿元、新能源领域在手订单约 7.19亿元。半导体领域在手订单占公司在手订单比例接近 60%，半导体量检测业务已成为公司经营业绩的核心支撑。 主要在建项目尚需投资规模较大，需持续关注后续资金平衡与项目建设进度等情况。 截至 2026年 3月末，主要在建项目计划总投资 26.32亿元，已投资 0.74亿元，主要系公司 2025年收购江门精测后，原江门精测新型智能制造产业园项目开启建设，该项目尚需投资规模较大，需持续关注后续资金平衡以及项目建设情况。以上在建项目建设完成后，有利于公司进一步加强自身多元化业务的布局，加强半导体前道量检测设备的研发及生产，以提升公司核心竞争力。 表 2：截至2026年3月末公司主要在建项目情况（亿元） 项目名称 项目计划投入 已投资 主要资金来源 江门精测新型智能制造产业园项目 26.32 0.74 自筹资金 资料来源：公司提供，中诚信国际整理 财务风险 中诚信国际认为，跟踪期内，显示检测下游需求回升以及半导体量检测业务客户拓展及订单增加，推动公司总营收规模扩大及毛利水平上升，经营性业务利润实现扭亏，但期间费用率高，后续盈利稳定性仍有待观察；公司财务杠杆有所下降，短期偿债压力处于可控范围。 盈利能力 跟踪期内，受益于显示检测下游需求回升以及半导体量检测的客户拓展及订单增加，公司营业总收入增长，毛利率有所回升，利润总额扭亏为盈，但整体盈利稳定性偏弱，期间费用率对利润的侵蚀较大。 2025年以来，受益于显示行业复苏及相关产线投建带动检测设备需求提升，平板显示检测业务止跌回暖；同期，公司半导体量检测业务持续通过国内头部客户验证，产品交付以及订单规模的增 长，推动半导体量检测设备业绩明显提升，成为公司 2025年营业总收入增长的重要引擎。毛利率方面，受市场竞争加剧对价格的影响，新能源检测业务毛利率持续下滑，但高毛利的半导体业务营收占比提升，以及显示检测设备的价格回稳，带动综合毛利率水平回升。2025年以来公司加大对先进制程领域的研发投入，半导体量检测领域研发投入同比增长 30.03%，目前仍处于半导体等业务领域的高研发投入期，期间费用绝对值有所增加，但营收增速大于期间费用总额增速，整体期间费用率有所下降，但仍处于高位且对利润侵蚀较大，公司费用管控能力有待加强。公司利润主要由经营性业务利润构成，跟踪期内伴随整体经营向好、毛利率回升、期间费用率下降，以政府补助为主的其他收益形成一定补充，公司利润总额实现扭亏为盈，各项盈利指标均有所改善，但盈利稳定性偏弱。2026年第一季度，随着公司订单持续转化，营收规模同比增长 7.26%，盈利水平保持稳定。 表 3：近年来公司主要板块收入和毛利率构成（亿元、%） 2023 2024 2025 2026.1~3 项目 收入 毛利率 收入 毛利率 收入 毛利率 收入 毛利率 显示 17.48 49.72 15.91 38.36 17.55 46.31 3.90 44.30 半导体 3.95 52.83 7.68 45.75 13.18 49.65 3.02 50.62 新能源 2.41 35.55 1.67 30.81 1.69 27.41 0.35 17.92 其他 0.46 56.44 0.39 31.31 1.06 48.28 0.13 33.16 营业总收入/营业毛利率 24.29 47.09 25.65 39.97 33.48 46.73 7.39 45.44 注：各板块加总收入与营业总收入数据存在差异主要系小数点四舍五入所致。 资料来源：公司提供，中诚信国际整理 资产质量 跟踪期内，随着公司业务规模的持续扩张及项目建设的推进，总资产规模保持增长，得益于经营积累、可转债陆续实施转股以及参股公司公允价值提升带动其他综合收益增加，权益规模有所扩大，使得财务杠杆有所回落，但存货周转率仍显著偏低。 跟踪期内，随着公司业务规模的持续扩张及项目建设的推进，资产规模保持增长态势，资产占比仍以流动资产为主，主要由货币资金、应收账款、存货等构成，截至 2026年 3月末，因当期经营性资金消耗及偿还部分债务，公司货币资金减少较多；应收账款方面，2025年公司加强回款管理，应收账款周转率小幅提升；跟踪期内，半导体业务订单量持续增加，公司按照订单情况增加半导体业务备货，存货规模持续增加且对资金形成较大占用，存货周转率显著偏低。非流动资产方面，2025年随着高端测试设备研发及智能制造产业园完工转固，当年末固定资产规模有所上升；此外，2025年末公司其他权益工具投资增加主要系对参股公司视涯科技股份有限公司（以下简称“视涯科技”）按照上市预期进行公允价值重估的增加。负债方面，主要由经营性应付款及有息债务构成，2025年末公司总债务规模保持增长，但短期债务占比小幅下降，债务期限结构有所改善。所有者权益方面，2025年公司对参股企业视涯科技按上市预期完成公允价值重估，带动期末其他综合收益大幅增长；叠加跟踪期内“精测转债”和“精测转 2”陆续实施转股，股本及资本公积均有所增加，以及经营积累增加未分配利润，综合影响下，公司所有者权益规模有所扩大，整体杠杆水平有所回落，处于合理范围。 现金流及偿债情况 2025年公司保持经营活动净现金流入，投资敞口略有收窄，随着盈利能力改善，各项偿债指标均有所优化。 2025年随着公司加强销售回款、半导体量检测行业的订单转化提升，经营活动净现金流同比增加；2026年一季度，受回款季节性因素影响，公司经营活动净现金流为负。2025年公司投资现金流净流出主要系高端测试设备研发及智能制造产业园投入以及对联营企业的投资，但投资活动现金流敞口有所收窄；跟踪期内，公司购买子公司少数股东股权，筹资活动现金流保持净流入状态但同比减少。偿债能力方面，随着公司盈利能力改善，EBITDA对债务本金的覆盖能力有所提升，各项偿债指标均有优化，且非受限货币资金对短期债务形成有效覆盖，整体短期偿债压力可控。 流动性方面，截至 2026年 3月末，公司共获得银行授信额度 54.27亿元，尚未使用授信规模 23.04亿元，备用流动性较为充足。此外，公司为 A股上市公司，资本市场融资渠道较为通畅，财务弹性较好。公司资金流出主要用于日常经营周转以及固定资产投资等，预计未来一年公司资本支出规模相对稳定，综合来看，未来一年流动性来源可以覆盖流动性资金支出。资金管理方面，公司严格遵循上市公司资金管理制度，并积极提升资金管理效率。 表 4：近年来公司财务相关指标情况（亿元） 2023 2024 2025 2026.3 期间费用率(%) 48.35 50.59 44.00 46.97 经营性业务利润 -0.09 -2.45 1.22 0.35 其他收益 2.02 1.32 1.96 0.53 利润总额 1.27 -2.14 0.87 0.32 EBIT利润率(%) 1.93 -7.79 1.61 -- 货币资金 18.50 17.39 19.65 11.46 应收账款 15.02 12.48 14.21 14.20 应收账款周转率(X) 1.64 1.87 2.51 2.08* 存货 14.89 19.28 21.00 22.89 存货周转率(X) 0.90 0.90 0.89 0.74* 其他权益工具投资 3.34 3.31 9.04 9.04 固定资产 20.11 24.16 31.64 31.35 流动资产/资产总额(%) 59.45 55.21 52.84 51.46 资产总额 92.21 100.76 116.53 112.70 所有者权益合计 42.19 41.89 51.35 52.62 短期债务/总债务(%) 46.65 48.40 44.71 42.13 总债务 30.87 36.78 42.60 40.92 总资本化比率(%) 42.25 46.75 45.34 43.74 经营活动产生的现金流量净额 -0.32 1.97 2.56 -3.71 投资活动产生的现金流量净额 -5.58 -9.91 -6.03 -2.79 筹资活动产生的现金流量净额 15.71 6.86 5.74 -1.70 FFO/总债务(X) 0.09 0.004 0.11 -- EBITDA利息保障倍数(X) 2.03 -0.18 1.98 -- 非受限货币资金/短期债务(X) 1.24 0.94 1.00 0.63 流动性比例（X） 1.11 1.04 1.08 0.66 注：带“*”指标已经年化处理 资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理 其他事项 实际控制人持有公司股权存在一定质押比例，需关注或有风险。 截至 2025年末，公司受限资产规模合计为 0.70亿元，占当期末总资产比重不到 1%，受限占比很低，主要系银行承兑汇票保证金及履约保函的保证金、质押定期存单等。截至 2026年 6月 3日，公司实际控制人彭骞质押 1,663.5万股，占其持有公司股份的 28.44%，需关注或有风险。此外，截至 2025年末，公司无影响正常经营的重大未决诉讼，2025年度公司未达到重大诉讼、仲裁披露标准的其他诉讼、仲裁的涉案总金额约为 8,285.84万元，无违规对外担保。 过往债务履约情况：根据公司提供的《企业信用报告》及相关资料，2023~2026年 5月，公司本部及苏州精濑光电有限公司、上海精测半导体技术有限公司等主要子公司均到期还本、按期付息，未出现延迟支付本金和利息的情况。根据公开资料显示，截至报告出具日，公司在公开市场无信用违约记录。 3 假设与预测 假设 ——预计 2026年和 2027年，公司半导体业务随订单规模增加及持续交付而保持增长，显示业务随下游投资而保持稳健增长，公司营收规模和盈利水平均有所提升。 ——预计 2026年，公司经营活动现金流保持净流入状态。 ——预计 2026年，公司资本开支规模保持在 5亿元左右。 预测 表 5：预测情况表 重要指标 2024年实际 2025年实际 2026年预测 总资本化比率（%） 46.75 45.34 43~45 总债务/EBITDA（X） -165.03 17.29 12~14 资料来源：实际值根据企业提供资料，中诚信国际整理；预测值根据企业提供资料及假设情景预测。 调整项 中诚信国际认为，公司内控制度持续完善，但治理水平存在提升空间，潜在ESG风险一般。 4 ESG表现方面：精测电子始终以合规经营、透明治理为核心经营理念，内控制度较为完善，注重 3 中诚信国际对发行主体的预测性信息是中诚信国际对受评对象信用状况进行分析的考量因素之一。在该项预测性信息作出时，中诚信国际考虑 了与受评对象相关的重要假设，可能存在中诚信国际无法预见的其他事项和假设因素，该等事项和假设因素可能对预测性信息造成影响，因此， 前述的预测性信息与受评对象的未来实际经营情况可能存在差异。 环境保护并积极履行作为上市企业的社会责任，已连续三年在深圳证券交易所信息披露考核中斩5 获 A级，但 2025年 1月公司存在 1项行政处罚，被罚款金额很小，总体来看，公司治理水平仍存在提升空间，潜在 ESG风险一般。 外部支持 公司可持续享有一定高新技术企业政策支持及相关补助，但可获得的外部支持有限。 公司大股东及实际控制人为彭骞，股东及实际控制人可实际调配及协调的资源相对较少。公司及下属子公司武汉精鸿电子技术有限公司、上海精测半导体技术有限公司等均为高新技术企业，享受高新技术企业相关政策支持，并获得相关政府补助。整体来看，公司可获得的直接支持有限。 跟踪债券信用分析 2023年 3月，精测电子经中国证券监督管理委员会“证监许可[2023]9号”文核准发行可转换公司债券（以下简称“精测转 2”），期限为自发行之日起 6年，债券代码为“123176”，发行规模 12.76亿元，第一年票面利率 0.20%、第二年票面利率 0.40%、第三年票面利率 0.60%、第四年票面利率 1.50%、第五年票面利率 1.80%、第六年票面利率 2.00%。本次募集资金扣除发行费用后用于高端显示用电子检测系统研发及产业化项目、精测新能源智能装备生产项目以及补充流动资金，截至 2025年末，公司尚未使用募集资金为 2.98亿元。“精测转 2”于 2023年 9月 8日进入转股期，初始转股价格为 64.83元/股，公司于 2024年 7月 9日完成注销 2024年已回购的公司股份并对应减少公司注册资本的事项，转股价格将调整为 64.71元/股。跟踪期内，“精测转 2”触发一次有条件赎回条款，未触发转股价下修与回售条款，公司董事会决定本次不行使“精测转 2”的提前赎回权利。截至 2026年 3月末“精测转 2”累计转股金额为 60.21万元，债券余额为 12.75亿元，尚有 12,753,689张，未转比例为 99.9505%，截至 2026年 5月 25日，公司股价过去 15个交易日的平均价格约为 172.04元/股。中诚信国际将对后续可转债转股情况保持关注。 “精测转 2”设有回售、赎回条款，跟踪期内回售、赎回条款未行权，上述含权条款在跟踪期内对债券的信用风险和公司的信用实力无影响。“精测转 2”亦未设置担保增信措施，债券信用水平与公司信用实力高度相关。公司经营获现能力在持续改善中，预计 2026年经营活动净现金流随着销售回款改善而持续保持流入状态，此外，公司具有一定规模的现金及等价物储备，尚未使用银行授信规模较充足，资本市场融资渠道较为通畅，财务弹性较好。总的来看，公司债券到期偿付压力尚可，目前跟踪债券信用风险很低。 评级结论 - 综上所述，中诚信国际维持武汉精测电子集团股份有限公司的主体信用等级为AA ，评级展望为sti - 稳定；维持“精测转 2”的信用等级为AA 。 sti 附一：武汉精测电子集团股份有限公司股权结构图及组织结构图（截至2025 年末） 注：彭骞先生为武汉精至和武汉精锐的 LP。 表 6：公司主要子公司情况（亿元） 2025年末 2025年 持股 全称 简称 业务范围 营业总 比例 总资产 净资产 净利润 收入 测试系统生产、 武汉精立电子技术有限公司 武汉精立 销售、研发及技 100% 23.47 11.51 7.58 1.06 术服务 光电子器件、显 苏州精濑光电有限公司 苏州精濑 示器件、自动化 100% 14.64 10.25 4.75 0.08 设备 半导体、计算 上海精测半导体技术有限公司 上海精测 58.83% 34.47 21.70 12.12 2.02 机、测试设备等 资料来源：公司提供，中诚信国际整理 附二：武汉精测电子集团股份有限公司财务数据及主要指标（合并口径） 财务数据（单位：万元） 2023 2024 2025 2026.3/2026.1~3 货币资金 184,984.34 173,883.86 196,481.01 114,612.64 应收账款 150,247.98 124,785.22 142,132.76 141,976.19 其他应收款 2,403.06 2,300.48 3,635.95 12,081.39 存货 148,919.47 192,754.42 210,038.25 228,869.20 长期投资 63,645.53 115,834.98 159,326.80 158,204.70 固定资产 201,073.21 241,596.83 316,406.35 313,549.23 在建工程 62,882.35 47,561.64 12,895.34 14,943.70 无形资产 29,788.34 31,504.34 46,469.82 45,755.70 资产总计 922,133.49 1,007,630.68 1,165,266.23 1,126,993.72 其他应付款 2,161.88 3,048.66 3,900.92 2,753.34 短期债务 144,009.76 178,007.29 190,466.78 172,363.57 长期债务 164,700.71 189,761.40 235,515.91 236,793.59 总债务 308,710.47 367,768.69 425,982.68 409,157.16 净债务 130,769.81 200,511.10 236,019.52 -- 负债合计 500,224.82 588,683.07 651,721.01 600,769.37 所有者权益合计 421,908.67 418,947.60 513,545.22 526,224.36 利息支出 10,356.95 12,357.46 12,466.55 -- 营业总收入 242,936.76 256,507.30 334,763.76 73,946.98 经营性业务利润 -930.40 -24,516.78 12,220.68 3,504.93 投资收益 970.20 -1,463.21 -7,642.63 369.85 净利润 8,947.18 -22,282.97 8,408.41 3,061.20 EBIT 4,697.39 -19,980.71 5,405.56 -- EBITDA 21,050.45 -2,228.53 24,637.72 -- 经营活动产生的现金流量净额 -3,174.98 19,740.37 25,603.48 -37,052.43 投资活动产生的现金流量净额 -55,787.07 -99,090.82 -60,330.82 -27,864.53 筹资活动产生的现金流量净额 157,118.19 68,566.17 57,423.02 -16,961.40 财务指标 2023 2024 2025 2026.3/2026.1~3 营业毛利率(%) 47.09 39.97 46.73 45.44 期间费用率(%) 48.35 50.59 44.00 46.97 EBIT利润率（%） 1.93 -7.79 1.61 -- 总资产收益率(%) 0.56 -2.07 0.50 -- 流动比率(X) 1.86 1.61 1.66 1.80 速动比率(X) 1.35 1.05 1.09 1.09 存货周转率(X) 0.90 0.90 0.89 0.74* 应收账款周转率(X) 1.64 1.87 2.51 2.08* 资产负债率(%) 54.25 58.42 55.93 53.31 总资本化比率(%) 42.25 46.75 45.34 43.74 短期债务/总债务(%) 46.65 48.40 44.71 42.13 经调整的经营活动净现金流/总债务(X) -0.03 0.03 0.04 -- 经调整的经营活动净现金流/短期债务(X) -0.07 0.07 0.10 -- 经营活动产生的现金流量净额利息保障倍数(X) -0.31 1.60 2.05 -- 总债务/EBITDA(X) 14.67 -165.03 17.29 -- EBITDA/短期债务(X) 0.15 -0.01 0.13 -- EBITDA利息保障倍数(X) 2.03 -0.18 1.98 -- EBIT利息保障倍数(X) 0.45 -1.62 0.43 -- FFO/总债务(X) 0.09 0.004 0.11 -- 注：1、2026年一季度财报未经审计；2、“--”表示不适用或数据不可比，带“*”指标已经年化处理。 附三：基本财务指标的计算公式 指标 计算公式 短期借款+以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债/交易性金融负债+应付票据+短期债务 一年内到期的非流动负债+其他债务调整项 长期债务 长期借款+应付债券+租赁负债+其他债务调整项 总债务 长期债务+短期债务 经调整的所有者权益 所有者权益合计-混合型证券调整 资本结构 资产负债率 负债总额/资产总额 总资本化比率 总债务/(总债务+经调整的所有者权益） 非受限货币资金 货币资金-受限货币资金 利息支出 资本化利息支出+费用化利息支出+调整至债务的混合型证券股利支出 长期投资 债权投资＋其他权益工具投资＋其他债权投资＋其他非流动金融资产＋长期股权投资 应收账款周转率 营业收入/（应收账款平均净额+应收款项融资调整项平均净额） 存货周转率 营业成本/存货平均净额 经营效率 （应收账款平均净额+应收款项融资调整项平均净额）×360天/营业收入+存货平均净额现金周转天数 ×360天/营业成本+合同资产平均净额×360天/营业收入-应付账款平均净额×360天/（营业成本+期末存货净额-期初存货净额） 营业毛利率 (营业收入-营业成本)/营业收入 期间费用合计 销售费用+管理费用+财务费用+研发费用 期间费用率 期间费用合计/营业收入 营业总收入-营业成本-利息支出-手续费及佣金支出-退保金-赔付支出净额-提取保险合同准经营性业务利润 备金净额-保单红利支出-分保费用-税金及附加-期间费用+其他收益-非经常性损益调整项 盈利能力 EBIT（息税前盈余） 利润总额+费用化利息支出-非经常性损益调整项 EBITDA（息税折旧摊销 EBIT+折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销 前盈余） 总资产收益率 EBIT/总资产平均余额 EBIT利润率 EBIT/营业收入 收现比 销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入 经调整的经营活动产生 经营活动产生的现金流量净额-购建固定资产无形资产和其他长期资产支付的现金中资本化 现金流 的现金流量净额 的研发支出-分配股利利润或偿付利息支付的现金中利息支出和混合型证券股利支出 经调整的经营活动产生的现金流量净额—营运资本的减少(存货的减少+经营性应收项目的FFO 减少+经营性应付项目的增加) EBIT利息保障倍数 EBIT/利息支出 EBITDA利息保障倍数 EBITDA/利息支出 经营活动产生的现金流 经营活动产生的现金流量净额/利息支出 偿债能力 量净额利息保障倍数 （经营活动现金流入小计+处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额+取得流动性比例 借款收到的现金）/（经营活动现金流出小计+购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金+偿还债务支付的现金+分配股利、利润或偿付利息支付的现金） 注：1、“利息支出、手续费及佣金支出、退保金、赔付支出净额、提取保险合同准备金净额、保单红利支出、分保费用”为金融及涉及金融 业务的相关企业专用；2、根据《关于修订印发 2018年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2018]15号），对于未执行新金融准则的企 业，长期投资计算公式为：“长期投资=债权投资＋其他权益工具投资＋其他债权投资＋其他非流动金融资产＋长期股权投资”；3、根据《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》证监会公告[2023]65号，非经常性损益是指与公司正常经营业务无直接关 系，以及虽与正常经营业务相关，但由于其性质特殊和偶发性，影响报表使用人对公司经营业绩和盈利能力做出正常判断的各项交易和事项 产生的损益。 附四：信用等级的符号及定义 个体信用评估 含义 （BCA）等级符号 aaa 在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。 aa 在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响很小，违约风险很低。 a 在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。 bbb 在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。 bb 在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险。 b 在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高。 ccc 在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高。 cc 在无外部特殊支持下，受评对象基本不能偿还债务，违约很可能会发生。 c 在无外部特殊支持下，受评对象不能偿还债务。 注：[1] 除 aaa级，ccc级及以下等级外，每一个信用等级可用“+”“-”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。 [2] 个体信用评估：通过分析受评主体的经营风险和财务风险，在不考虑外部特殊支持情况下，对其自身信用实力的评估。特殊支持指政府 或股东为了避免受评主体违约，对受评主体所提供的日常业务之外的任何援助。 [3] 全球序列、全球人民币序列下的个体信用等级符号分别加角标“g”与“gr”，以示区分。 科技创新企业主体等级 含义 符号 AAA 受评对象具有领先的科技创新竞争力，偿还债务的能力极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。 sti AA 受评对象具有出色的科技创新竞争力，偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响较小，违约风险很低。 sti A 受评对象具有优秀的科技创新竞争力，偿还债务的能力较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。 sti BBB 受评对象具有良好的科技创新竞争力，偿还债务的能力一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。 sti BB 受评对象具有一定科技创新竞争力，偿还债务的能力较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险。 sti B 受评对象的科技创新竞争力不确定，偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高。 sti CCC 受评对象偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高。 sti CC 受评对象基本不能偿还债务，违约很可能会发生。 sti C 受评对象不能偿还债务。 sti 注：[1] 除AAA 级、CCC 级及以下等级外，每一个信用等级可用“＋”、“－”符号进行微调，表示略高或略低于本等级； sti sti [2] 对于符合条件的科创类主体，中诚信国际在其主体信用等级加下标“sti”以示区分。 中长期科技创新债项等 含义 级符号 AAA 科技创新债券安全性极强，基本不受不利经济环境的影响，信用风险极低。 sti AA 科技创新债券安全性很强，受不利经济环境的影响较小，信用风险很低。 sti A 科技创新债券安全性较强，较易受不利经济环境的影响，信用风险较低。 sti BBB 科技创新债券安全性一般，受不利经济环境影响较大，信用风险一般。 sti BB 科技创新债券安全性较弱，受不利经济环境影响很大，有较高信用风险。 sti B 科技创新债券安全性较大地依赖于良好的经济环境，信用风险很高。 sti CCC 科技创新债券安全性极度依赖于良好的经济环境，信用风险极高。 sti CC 基本不能保证偿还科技创新债券。 sti C 不能偿还科技创新债券。 sti 注：除AAA 级、CCC 级及以下等级外，每一个信用等级可用“＋”、“－”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。 sti sti 短期科技创新债项等级 含义 符号 A-1 为最高级短期科技创新债券，还本付息风险很小，安全性很高。 sti A-2 还本付息能力较强，科技创新债券安全性较高。 sti A-3 还本付息能力一般，科技创新债券安全性易受不利环境变化的影响。 sti B 还本付息能力较低，科技创新债券有很高信用风险。 sti C 还本付息能力极低，科技创新债券信用风险极高。 sti D 不能按期还本付息。 sti 注：每一个信用等级均不进行微调。 独立·客观·专业 地址：北京市东城区朝阳门内大街南竹杆胡同 2号银河 SOHO5号楼 邮编：100010 电话：+86（10）6642 8877 传真：+86（10）6642 6100 网址：www.ccxi.com.cn Address: Building 5, Galaxy SOHO, No.2 Nanzhugan Lane, Chaoyangmennei Avenue, Dongcheng District, Beijing Postal Code: 100010 Tel: +86（10）6642 8877 Fax: +86（10）6642 6100 Web: www.ccxi.com.cn 中财网
 |