民德电子(300656):控股子公司签订设备及软件采购合同
深圳市民德电子科技股份有限公司 关于控股子公司签订设备及软件采购合同的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。特别提示： 1.本次签署的设备及软件采购合同为框架性总合同，后续需根据项目进度，另行/ 与供应商签署《具体设备软件采购子合同》，合同在执行过程中可能存在受不可抗力等因素影响，具体实施内容、进度等存在一定的不确定性。 2.晶圆代工厂广芯微电子项目目前处于量产爬坡阶段，尚处于亏损状态，未来经营过程中受宏观环境发生重大不利变化、行业竞争加剧、下游市场不及预期等因素的影响，可能存在公司管理、市场开发、成本控制等方面的风险，对合同的实施及公司经营业绩等产生不利影响。敬请广大投资者注意投资风险。 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）控股子公司浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”），拟向赛美特信息集团股份有限公司（以下简称“赛美特”）采购一批生产设备及软件，用于产线产能提升。公司于2026年6月10日召开第四届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于控股子公司签订设备及软件采购合同的议案》，具体情况如下：一、交易情况 为满足广芯微电子日益增长的客户订单需求，稳健、高质量提升产能，广芯微电子拟向赛美特采购包括Poly刻蚀机、化学气相沉积台在内的生产设备35台（套），采购配套软件4套，并签署采购总合同，合同含税总价为人民币10,760万元。后续，广芯微电子会根据项目实施进度，就每一批次/台套的设备和软件，另行与赛美特签署《具体设备/软件采购子合同》。 赛美特是专业提供AI智能制造软件及半导体设备解决方案的高新技术企业，本次向赛美特采购相关设备及软件，经广芯微电子技术部、采购部等内部审批通过，并经过多方市场询价及与赛美特多轮协商后确定。赛美特与上市公司及上市公司前十名股东、董事及高级管理人员不存在关联关系，也未被列为失信被执行人。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本次设备采购事项在董事会审议范围内，无需提交股东会审议；本次事项无需政府有关部门批准，不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、交易对方情况 1.名称：赛美特信息集团股份有限公司 2.企业类型：股份有限公司（外商投资、未上市） 3.成立时间：2017年10月16日 4.法定代表人：李钢江 5.注册资本：42,966.6455万元人民币 6.住所：上海市闵行区中春路7001号7幢1楼101室 7.统一社会信用代码：91310112MA1GBQUY34 8.经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；技术进出口；货物进出口；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机系统服务；人工智能行业应用系统集成服务；计算机软硬件及外围设备制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；信息系统集成服务；智能控制系统集成；计算机及办公设备维修。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 9. 主要股东信息（前十大）
11.是否为失信被执行人：根据在最高人民法院网站“全国法院失信被执行人名单信息公布与查询平台”的查询结果，赛美特不是失信被执行人。 三、交易协议的主要内容 甲方（买方）：浙江广芯微电子有限公司 乙方（卖方）：赛美特信息集团股份有限公司 第一条产品明细 1.合同总价款：￥107,600,000.00（壹亿零柒佰陆拾万元整），产品明细包括设备/软件名称、型号、数量、含税单价以及含税总价。 2.合作与效力 （1）本合同为双方就附件一所列设备及软件（以下简称“合同产品”）采购事宜达成的总合同。 （2）具体到每一批次/台套合同产品的交付，双方将依据本合同的约定，另行签署《具体设备/软件采购子合同》（以下简称“子合同”）。子合同应明确该批次产品的具体名称、型号、数量、技术参数、技术协议（作为子合同附件）、交付时间、交付地点、验收标准等具体信息。 （3）子合同未作约定的，以本合同的约定为准；子合同的约定与本合同不一致的，除甲方书面明示愿意让步接受外，原则上以要求较高的约定为准，或由双方在子合同中明确冲突条款的适用顺序。本合同项下的权利义务履行完毕前，双方可依据实际需求持续签署子合同。 第二条质量标准 1.设备符合相应国家标准、行业标准并满足合同附件，以确保合同标的设备运转达到本协议签署之目的，即投入并实现有效生产。 2.乙方提供的设备必须运转正常、安全可靠。 3.乙方保证所有材料和零部件的质量、规格、数量、品牌、产地与上述质量标准要求相符。在合同签订后，乙方若有生产等技术改动，须经甲、乙双方共同确认后方可进行生产、制造。在设备验收前，乙方应提供各项设备的使用说明书、工具附件及维修保养文件。 第三条技术服务 1.设备技术资料：详见子合同附件技术协议等。 2.技术培训：1）设备安装、调试、验收、运行、检修期间，卖方技术人员免费对买方人员提供培训，培训内容包括设备工作原理、设备正常操作、设备常见问题分析、一般故障排除、操作规程、维修保养和紧急处理等。2）买方培训人数和次数：由买方根据情况确定。3）卖方技术人员因培训所产生的一切费用，由卖方自行承担。 第四条质保期限及责任 1.对于设备产品，质保期为自双方签署验收报告之日起12个月；对于软件产品，质保期为自双方签署验收报告之日起3个月。 2.质保期内，乙方负责对浙江广芯微电子有限公司技术人员培训及设备定期免费维护，对归因于乙方软件产品自身原因造成的瑕疵进行免费维护；质保期设备故障，承担更换零部件费用、人工费、差旅费。 3.乙方应在甲方报修后指定时间内到达现场，提供解决方案，乙方拒绝履行质保责任或履行质保责任严重不符合要求的，甲方有权拒绝支付质保费用，乙方无法修复的则甲方有权聘请其他第三方履行质保责任并要求乙方承担由此产生的相关费用。 4.质保期内所有软件维护、升级和设备维护等由乙方提供免费上门服务。 第五条包装标准 1.除合同另有规定外，乙方提供的全部设备均应按标准保护措施进行包装，这类包装应适合于长途运输、多次搬运、防潮、防震、防锈和防野蛮装卸，以确保设备安全无损运抵甲方指定地点。 2.一切包装费用由乙方承担，且已包含在产品价格中，因包装不善所引起的损坏或遗失均由乙方负责。 第六条随机的必备品、配件、工具数量及供应办法 1.随机的必备品、配件、工具清单详见附件。 2. ( ) 在质量保证期内由于乙方的原因造成的供应设备或部件的损坏或潜在缺陷，而动用了甲方库存中的备品备件以调换损坏的设备或部件，则乙方应负责免费将动用的备品备件补齐，且应在收到甲方通知之日起两周内运至甲方指定地点。 第七条标的物所有权转移及风险转移 1.标的物所有权自甲方完成验收并双方签署验收报告之日起正式转移。 2.产品损毁、灭失的风险自乙方完成设备卸货、拆箱并经甲方确认外观无损坏后转移。 第八条交货方式、地点 1.由乙方负责运至甲方指定的地点。 2.甲方可以指定乙方分批发货或一次性发货，但应提前10个工作日书面通知乙方。 3.设备应于乙方收到对应设备预付款后3个月内运至甲方指定收货地址。 4.如甲方需要变更收货信息的，应在乙方发货前5日书面通知乙方。 第九条运输方式和费用负担 1.运输方式由乙方安排；并由乙方负责为货物投保货运险。 2.保险及运输费用由乙方负担。 第十条检验标准、方法、地点及期限 1.设备到货前乙方应配合甲方进行现场预会勘相关工作。 2.合同正式签订后乙方应提供给甲方相关设备的详细UM表。 3.乙方应向甲方提供1套加盖乙方单位印章的产品技术资料。 4.双方按照约定的验收程序进行正式验收，如双方对验收结果存在争议，可共同委托半导体行业权威第三方检测机构进行检测，检测费用由责任方承担；若检测结果确认设备不符合合同约定，乙方需承担检测费用。 第十一条设备的安装与调试 1. 设备到场后，乙方应派遣有实践经验的技术人员进行设备的安装、调试及试运行的指导工作。 2.在安装结束前，乙方应提交测试和调试方法及记录表格给甲方认可后方可执行测试调试。 3.在调试期间，乙方负责解决可能由其设备带来的问题。 4.如在双方约定时间内乙方调试标的物无法满足甲方验收要求的，甲方有权将标的物退回乙方，并要求乙方退回标的设备相关款项，退回标的物的运费由乙方承担。 第十二条结算方式、时间及地点 对于设备产品，付款节奏按照单台设备安排为：预付款40%，在合同签订后支付；验收款50%，在甲乙双方签署验收报告后支付；质保金10%，在对应设备质保期满后支付；对于软件产品，付款节奏安排为：预付款40%，在合同签订后支付；尾款60%，在产品交货后支付。 基于此，每一子合同项下的合同产品，其具体价款、支付节点（如预付款、验收款、质保金的比例及支付条件）、支付时间及支付方式，由双方在签署该子合同时具体约定。除非子合同另有明确约定，每一子合同项下的款项支付及设备验收独立进行，任何子合同的履行情况不影响其他子合同项下权利义务的确定。 第十三条违约责任 1.如由于乙方原因造成未能在按约定的时间交货或验收合格的或未能按本合同之约定事项履行义务的，甲方可以要求乙方每延期一周赔付逾期货物价款的0.1%违约金，最多不超过10%，延期超过2个月，甲方有权解除对应子合同。 2.甲方逾期付款的，乙方有权拒绝按时交货，且甲方每逾期一周应按照逾期货款的0.1%承担违约责任，最多不超过10%；逾期超过2个月，乙方有权解除本合同，且要求甲方承担相应的违约责任。 3.若设备在质保期内出现性能不达标（如工艺精度等未达到合同约定标准），经乙方3次整改仍无法达标，甲方有权选择要求乙方更换全新设备，更换周期不超过30日，更换费用由乙方承担。 第十四条合同争议的解决方式 在本合同的签订、解释及履行过程中出现的与本合同有关的纠纷之解决，受中华人民共和国现行有效的法律约束。本合同在履行过程中发生的争议，由双方当事人协商解决；协商不成时任何一方均有权向甲方所在地有管辖权的法院提起诉讼，且相关诉讼费及胜诉方律师费、保全费、保全担保费、差旅费等合理维权费用由败诉方承担。 四、购买资产的目的和对公司的影响 本次公司控股子公司广芯微电子与赛美特签订设备及软件采购合同，是为满足广芯微电子日益增长的客户订单需求，稳健、高质量提升产能。采购合同中涉及的设备，经广芯微电子技术部、采购部等内部审批通过，并经过多方市场询价及与赛美特的多轮协商，最终确定了合同金额及相关条款，交易的定价具有公允性。 赛美特作为专业提供AI智能制造软件及半导体设备解决方案的高新技术企业，在半导体设备方案定制领域有丰富的经验，资信优良，具有较强的履约能力；通过本次批量采购，可有效提升广芯微电子采购管理效率，降低综合采购成本，确保设备及时到位，从而加快扩产进程。 五、风险提示 本次设备采购合同在执行过程中可能存在受不可抗力等因素影响，具体实施内容、进度等存在一定的不确定性，需视各方后续具体实施情况而定。晶圆代工厂广芯微电子项目目前处于量产爬坡阶段，尚处于亏损状态，未来经营过程中受宏观环境发生重大不利变化、行业竞争加剧、下游市场不及预期等因素的影响，可能存在公司管理、市场开发、成本控制等方面的风险，对合同的实施及公司经营业绩等产生不利影响。 公司将持续关注合同履行及晶圆代工厂项目建设运营情况，加强对广芯微电子的管理，有效配置资源，促进广芯微电子业务经营稳定发展，并按照要求及时履行信息披露义务。 敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 六、备查文件 1.公司第四届董事会第二十三次会议决议； 2.广芯微电子与赛美特签订的《设备及软件采购合同》； 3.深圳证券交易所要求的其他文件。 特此公告。 深圳市民德电子科技股份有限公司董事会 2026 6 10 年月 日 中财网
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